인쇄회로기판의 신뢰성과 전기적 특성을 극대화하는 동도금(Plating) 공정을 제공합니다. 첨단 도금 설비와 공정 노하우를 바탕으로 미세회로 구현, 내식성 강화, 전기전도성 향상 등 다양한 요구에 대응하며, 고밀도·고다층 PCB 제조에 필수적인 핵심 공정입니다. 품질 인증과 친환경 공정으로 글로벌 전자산업의 까다로운 기준을 충족합니다.
주광정밀㈜의 흑연전극 금형은 스마트폰, 반도체, 자동차 등 첨단 산업 분야에 최적화된 초정밀 흑연 가공 기술로 제작됩니다. 고속 가공기와 숙련된 인력을 바탕으로, 고객 맞춤형 설계와 뛰어난 내구성, 정밀도를 자랑하며, 금속 대체 소재로서 경량화와 내열성, 전기전도성 등 다양한 산업적 요구를 충족합니다. 고품질, 저비용, 신속한 납기를 실현하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
경량성과 내열성, 전기전도성을 동시에 갖춘 첨단 카본사를 생산합니다. 항공우주, 자동차, 전자부품, 스포츠용품 등 첨단 산업 분야에서 사용되며, 내구성과 기능성이 뛰어나 고부가가치 산업의 핵심 소재로 각광받고 있습니다. 다양한 규격과 맞춤형 생산이 가능하여 고객 맞춤 솔루션을 제공합니다.