E/R PACKAGE UNIT는 선박의 엔진룸을 제외한 기관실 전체를 통합 설계·제작하는 맞춤형 패키지 솔루션입니다. 보일러, 오수처리 시스템 등 다양한 기자재를 일체형으로 제공하여 선박 건조 효율성과 공간 활용도를 극대화합니다. 수년간 축적된 패키지 기술과 경험을 바탕으로, 대형 선박 및 특수 목적 선박에 최적화된 고품질 시스템을 공급합니다.
CSP(Chip Scale Package) Type LED는 플립칩 방식으로 패키지 크기를 최소화하여, 모바일 기기, TV BLU, 스마트폰 카메라 플래시 등 소형화가 필요한 전자기기에 최적화된 고휘도 LED입니다. 좁은 공간에서도 강력한 빛을 제공하며, 넓은 시야각으로 다양한 어플리케이션에 적용 가능합니다.
광명전기의 Package Switchgear는 정격 전압 25.8kV 및 최대 용량 950KVA를 지원하는 일체형 배전반으로 임시 수전 설비 및 일반 수용 설비에 모두 적용 가능합니다. 수·배전반을 하나의 구성으로 패키지화하여 효율적인 전력 관리와 안전성을 제공합니다. IEC 국제 규격에 부합하는 고품질 솔루션입니다.
포스텔은 반도체 및 LCD 제조 공정에 필수적인 Test 및 Package 공정용 부품을 전문적으로 공급합니다. 고도의 기술력과 엄격한 품질관리를 바탕으로, 다양한 반도체 패키징 및 검사 공정에 최적화된 부품을 제공하여 고객의 생산성과 신뢰성을 극대화합니다. 국내외 주요 반도체 기업과의 파트너십을 통해 축적된 노하우로, 급변하는 IT 산업 환경에서도 고객 맞춤형 솔루션을 지속적으로 개발하고 있습니다.
JCET Stats Chip Pac Korea는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 SiP(System-in-Package) 기술을 기반으로, 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고도화된 집적 기술을 통해 제품의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 개발, 높은 신뢰성의 품질을 보장합니다. 4차 산업혁명 시대의 IoT, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위한 핵심 반도체 솔루션을 제공합니다.
Process Refrigeration Package(TKR 시리즈)는 석유화학, 발전, 일반 산업 플랜트에 적용되는 맞춤형 산업용 냉동 시스템입니다. 에틸렌, 프로필렌, 암모니아 등 다양한 냉매와 용도에 따라 최적화된 스크류 및 왕복동 압축기를 적용하며, 고효율·고신뢰성 설계로 플랜트의 에너지 절감과 안정적 운전을 실현합니다. 국내외 대형 EPC 프로젝트에 다수 적용된 검증된 솔루션입니다.
POP는 고집적, 고용량 반도체 패키징 기술로, 두 개 이상의 패키지를 수직으로 적층하여 통합 회로를 구현합니다. 이 기술은 모바일 기기, 스마트폰, 태블릿 등에서 메모리와 프로세서의 공간 효율성을 극대화하며, 고속 데이터 처리와 소형화된 설계가 필수적인 차세대 전자기기에 최적화된 솔루션입니다. 윈팩은 첨단 와이어 본딩 및 몰딩 기술을 적용하여 1.0mm 이하의 Ball Pitch 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 패키지 설계와 대량 생산에 강점을 보유하고 있습니다.
세종기획은 기획디자인사로 출발하여, 고객사의 브랜드 아이덴티티와 제품 특성을 반영한 차별화된 패키지 디자인을 제공합니다. 컨셉 도출부터 시각화, 시제품 제작까지 전 과정을 체계적으로 지원하며, 중소기업 및 스타트업의 시장 진입과 제품 경쟁력 강화를 위한 디자인 컨설팅을 제공합니다.
