저유전합성수지 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	비스말레이미드(Bismaleimide) 기반 고속 인쇄회로기판(PCB)용 합성수지	(주)나노코	PCB소재반도체패키징저유전합성수지CCL(동박적층판)첨단전자재료	최첨단 반도체 및 통신장비에 적용되는 고속 인쇄회로기판(CCL)용 합성수지입니다. 저유전(Low Dk), 저손실(Low Df) 특성을 갖추어 전기적 신호 손실을 최소화하고, 초고속 데이터 전송 환경에 최적화된 소재입니다. 국내외 CCL 제조사와 글로벌 톱5 업체에 공급되며, 엔비디아·TSMC 등 AI 반도체 패키지 생산에도 활용됩니다. 내열성과 접착력, 친환경성을 강화한 산업용 고기능성 수지 개발에도 집중하고 있습니다.

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