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대원산업의 BARE DIE용 Carrier Tape는 웨이퍼에서 절단된 Bare Die(반도체 다이)의 자동화 조립 및 운송 공정에 최적화된 진공 성형 테이프입니다. 뛰어난 치수 정밀성과 내구성을 자랑하며 자동화 생산라인에서 높은 효율성과 생산성을 제공합니다. EU RoHS 등 환경규제를 준수하여 친환경 소재만을 사용합니다.