TOPTEC의 디스플레이 및 반도체 생산설비는 OLED, LCD, 반도체 공정에 특화된 고성능 자동화 장비입니다. 정밀 이송, 조립, 검사, 라미네이팅 등 다양한 공정에 적용되며, 대형 패널 및 첨단 반도체 생산에 필수적인 고속·고정밀 솔루션을 제공합니다. 글로벌 IT·전자산업의 품질 기준을 충족하는 신뢰성 높은 장비로 인정받고 있습니다.
핫멜트 접착제는 열을 가해 녹인 후 빠르게 경화되어 강력한 접착력을 발휘하는 산업용 접착제로서 포장재·자동차·전자제품 등 다양한 분야에 적용됩니다. (주)태우는 뛰어난 점도 조절력과 내열성을 갖춘 핫멜트 접착제를 공급하며 생산 효율성과 작업 안전성을 동시에 만족시킵니다.
MWB-8000은 반도체 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 본딩 장비로, 정밀한 얼라인먼트와 고효율 본딩 기술을 적용하여 생산 수율과 품질을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 크기와 소재에 대응하며, 맞춤형 공정 설계와 자동화 기능을 통해 반도체 및 전자부품 제조 현장에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
고정밀 토크 제어와 자동화 공정에 최적화된 테크네트의 너트런너는 자동차 및 산업용 조립 라인에 필수적인 고성능 체결 솔루션입니다. 다양한 사양과 맞춤형 설계로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 데이터 관리 및 공정 추적 기능을 통해 스마트 팩토리 환경에 완벽하게 대응합니다.
세종기술(주)의 각형전지 자동화 생산라인은 이차전지 제조 공정에 최적화된 첨단 장비로, 셀 투입부터 테이핑, 검사, 배출까지 전 과정을 PLC+PC 제어 방식으로 구현합니다. 12PPM의 높은 생산성과 98% 이상의 양품율을 자랑하며, 고객 맞춤 사양 제작이 가능합니다. 셔틀+컨베이어 이송 시스템과 Puck Pocket Type 보호 구조 등 최신 기술이 적용되어 안정성과 효율성을 극대화합니다.
DT-TR304는 반도체 웨이퍼의 백그라인딩(B/G) 공정 후 사용된 보호 테이프를 자동으로 제거하는 장비입니다. 고속·고정밀 테이프 제거 기술을 적용하여 웨이퍼 손상 없이 효율적으로 테이프를 분리하며, 생산라인의 자동화와 작업 효율을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 및 테이프 사양에 대응 가능하며, 글로벌 반도체 패키징 공정에서 필수적인 설비로 인정받고 있습니다.
