HBM 3D 검사 장비는 고대역폭메모리(HBM) 칩의 미세 구조를 정밀하게 검사하여 결함을 신속하게 검출하는 첨단 3D 자동검사 솔루션입니다. 기존 장비 대비 뛰어난 정밀도와 속도를 자랑하며, 생산 효율성 향상과 불량률 저감에 크게 기여합니다. SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 기술력을 인정받고 있습니다.
웨이퍼 레벨 엑스레이 검사 장비(AXI)는 AI 기반 CT 기술과 다중 슬라이스 CT를 활용하여 반도체 및 패키징 내부의 공극, 기포, 미세 결함을 고속·고정밀로 검사합니다. AI 알고리즘을 적용해 기존 대비 4배 높은 생산성을 실현하며, 검사 이미지 횟수를 줄여 반도체 손상을 최소화합니다. AI 메모리, HBM, 저전력 D램 등 첨단 반도체 시장에서 필수적인 내부 검사 솔루션입니다.
와이아이케이는 자체 개발한 모든 검사 장비 및 부속품에 대해 전문적인 유지보수(A/S) 서비스를 제공합니다. 정기점검부터 긴급 수리에 이르기까지 신속한 대응 체계를 갖추고 있으며 원격 진단 시스템 도입으로 다운타임 최소화와 생산라인 안정성 향상에 크게 기여합니다. 글로벌 고객사의 까다로운 품질 기준에도 부합하는 맞춤형 서비스 역량은 업계 내 높은 평가를 받고 있습니다.
투스템(주)의 카메라 모듈 검사용 소켓은 스마트폰 및 자동차 전·후방 카메라 모듈 생산라인에서 사용되는 핵심 검사 장비 부품입니다. 정밀한 설계와 내구성을 바탕으로, 카메라 모듈의 전기적·기계적 특성을 신속하고 정확하게 테스트할 수 있도록 지원합니다. 생산 공정 자동화와 실시간 품질 모니터링에 최적화되어, 대량 생산 환경에서도 높은 신뢰성과 효율성을 제공합니다.
삼영검사엔지니어링은 비파괴검사 현장에서 요구되는 첨단 검사 장비와 기자재를 직접 공급하며, 방사선, 초음파, 자분, 침투 등 다양한 검사 방식에 최적화된 장비를 제공합니다. 현장 맞춤형 장비 선정과 기술 지원을 통해 검사 품질을 높이고, 신속한 유지보수와 업그레이드 서비스를 통해 고객의 생산성과 안전성을 동시에 강화합니다. 연구개발을 통해 자동화 및 AI 기반 판독 시스템 등 차세대 검사 장비도 지속적으로 도입하고 있습니다.
디스플레이, 모바일 등 IT 분야에 특화된 독자적 검사 솔루션으로, 고정밀 자동화 검사와 계측 설비를 제공합니다. 축적된 기술력과 노하우를 바탕으로, 고객 맞춤형 검사기 및 계측 장비, 초정밀 마이크로 컨택트 및 JIG 등 다양한 검사 솔루션을 제공하여 품질 향상과 생산성 극대화를 지원합니다.
ACK의 장비 Interface 솔루션은 다양한 진단검사 장비에서 발생하는 검사 결과를 실시간으로 추출, 표준화하여 병원 내 전산시스템과 완벽하게 연동합니다. 350여 병원에 공급된 이 솔루션은 검사 자동화, 오류 감소, 데이터 일관성 확보 등으로 의료기관의 업무 효율성과 환자 안전성을 크게 향상시킵니다.
LCD 및 OLED 패널 생산라인에 특화된 고정밀 검사 장비로 미세 결함 검출과 품질 관리가 가능합니다. 최신 광학 센서와 AI 기반 이미지 분석 기능을 탑재하여 불량률 감소와 생산 효율 증대를 동시에 실현합니다. 다양한 크기의 디스플레이 대응 및 빠른 처리 속도로 대량생산 환경에서도 안정적인 운영을 보장하며 국내외 유수 디스플레이 업체에 공급되고 있습니다.
