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 자동차전장부품  제품/서비스 검색 결과 : 24

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Rigid-Flex PCB (고부가가치 리지드 플렉스 인쇄회로기판)(주)비에이치
리지드플렉스PCB하이브리드PCB자동차전장부품모바일전자부품고집적전자회로
Rigid-Flex PCB는 경질(리짓)과 연질(플렉스)이 결합된 복합 구조의 인쇄회로기판으로서 복잡한 회로나 고밀도 집적이 필요한 모바일 기기 및 자동차 전장 등에 사용됩니다. 공간 효율성과 설계 자유도가 뛰어나며 내구성이 우수해 다양한 산업용 전자장비에도 폭넓게 활용됩니다.
정션 블록(주)경신
자동차전장부품회로분배기정션블록안전설비OEM공급
정션 블록은 차량 내 다양한 회로를 집약적으로 관리하는 분배 및 보호 장치로서 경신의 첨단 설계와 품질관리 시스템을 통해 제작됩니다. 안정적인 전원 분배와 회로 보호 기능을 제공하여 자동차의 안전성과 신뢰성을 높여줍니다.
Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터한국몰렉스(유)
초소형커넥터와이어투보드모바일전자부품자동차전장부품고신뢰성연결
Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터는 업계 최소형 1.25mm 피치의 초소형 설계로, 모바일 기기와 자동차, 산업용 전자장비 등 공간 제약이 큰 환경에서도 안정적이고 신뢰성 높은 전기 연결을 제공합니다. 포팅 대응 기능과 다양한 열 타입으로 고밀도 실장에 최적화되어 있으며, 진동 및 충격에도 강한 내구성을 자랑합니다.
라디에이터 그릴삼신화학공업(주)
라디에이터그릴자동차전장부품플라스틱사출도금부품차량외장
삼신화학공업(주)의 라디에이터 그릴은 자동차 전면부에 적용되어 차량의 외관을 돋보이게 하며, 공기 유입 및 엔진 보호 기능을 동시에 제공합니다. 고강도 합성수지 사출 및 정밀 도금 기술을 바탕으로, 현대·기아차 등 국내외 완성차에 공급되고 있으며, 53%의 시장 점유율을 기록할 만큼 품질과 신뢰성을 인정받고 있습니다. 내구성과 디자인, 기능성을 모두 갖춘 프리미엄 자동차 부품입니다.
정션박스(주)보림
정션박스자동차전장부품회로보호장치배선관리OEM부품
정션박스는 차량 내 배선의 분기 및 연결을 효율적으로 관리하는 핵심 부품입니다. 회로 보호와 신속한 유지보수가 가능하도록 설계되어 있으며, 높은 신뢰성과 안정성을 바탕으로 다양한 승용 및 상용차에 적용되고 있습니다.
배터리매니지먼트 시스템(BMS)용 PBA(주)두성테크
자동차전장부품BMS모듈EV배터리관리포드전기차부품친환경자동차
미국 포드 전기차에 탑재되는 BMS용 PBA는 차량용 배터리 관리에 필수적인 핵심 부품입니다. 정밀한 회로 설계와 안정적 성능으로 자동차 전장 분야에서 높은 신뢰도를 확보하고 있으며 친환경 미래차 산업 성장에 기여합니다.
TOF 거리인식 센서 (Time of Flight Sensor)(주)옵티맥
TOF센서거리측정센서증강현실부품자동차전장부품얼굴인식기술
TOF 거리인식 센서는 빛의 비행 시간을 측정하여 정확한 거리 데이터를 제공하는 첨단 부품입니다. 얼굴 인식·증강현실·자동차용 안전 시스템 등 다양한 분야에서 활용되며 빠른 응답성과 높은 정밀도로 차별화된 사용자 경험을 실현합니다.
ABS/EPS 모터 부품 – 자동차 전장용덕우전자(주)
자동차전장부품ABS모터파트EPS조향시스템차량안전자동차부속품
ABS/EPS(전자식 파워스티어링) 모터용 금속 프레스 부품은 자동차 안전 및 조향 시스템의 핵심 요소입니다. 덕우전자는 첨단 자동화 라인과 품질관리 체계를 기반으로 차량용 전장 시장에서 신뢰받는 공급사로 자리매김했습니다. 경량성과 내열성 등 엄격한 자동차 산업 기준을 충족하며 미래차(EV 포함)에도 적용 가능한 확장성을 갖추고 있습니다.
배터리 하우징한주라이트메탈(주)
EV배터리케이스알루미늄하우징자동차전장부품친환경소재완성차납품
고성능 알루미늄 소재로 제작된 배터리 하우징은 전기자동차(EV)의 핵심 부품으로서 뛰어난 내열성과 충격 흡수력을 제공합니다. 한주라이트메탈의 배터리 하우징은 정밀 주조 기술과 맞춤 설계 역량을 바탕으로 안전성과 효율성을 극대화하며 글로벌 완성차 업체에 공급되고 있습니다.
THIN 인쇄회로기판 (Thin PCB)(주)에이엔피
인쇄회로기판자동차전장부품초박형PCB고다층PCB5G전자부품
초박형 설계와 정밀 가공 기술을 바탕으로, 자동차 전장부품·정보통신·네트워크 등 다양한 산업 분야에서 요구하는 고집적화와 경량화를 실현한 인쇄회로기판입니다. 방열 기능 개선, 고다층 구조(20~50층), 백 드릴링 제어 등 첨단 공정 적용으로 신뢰성과 성능을 극대화하였으며, 5G 통신 및 레이더용 PCB 개발에도 적극 대응하고 있습니다.
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