반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 핵심 금속 구조물로, 해성디에스는 국내 시장 점유율 1위 및 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 독자적인 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로, 다양한 패키지 타입(IC, QFN, QFP, LED 등)에 최적화된 리드프레임을 공급하며, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스, 인피니언 등)에 납품하고 있습니다. 고신뢰성, 고집적화, 박형화 등 최신 반도체 패키징 트렌드에 대응하는 첨단 제품으로, 자동차, 모바일, 서버 등 다양한 산업에 적용됩니다.
플립칩(Flip Chip)과 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술을 활용한 반도체 패키징 솔루션을 제공하여, 고성능, 고신뢰성, 고밀도 집적이 필요한 다양한 전자제품에 최적화된 패키지를 구현합니다. 첨단 통신, 자동차, 산업용 전자기기 등에서 요구되는 내구성과 전기적 특성을 만족시키며, 대량 생산 체계를 통해 경쟁력 있는 가격과 품질을 동시에 제공합니다.
현대차그룹과 공동 개발한 자동차 인포테인먼트 시스템용 맞춤형 비메모리 반도체 칩으로, 차량 내 멀티미디어·네비게이션·통신 기능을 통합 지원합니다. 국산화된 설계와 우수한 신뢰성, 다양한 차량 플랫폼에 적용 가능한 확장성을 갖추고 있어 차세대 스마트카 환경 구현에 필수적입니다.
Apache5는 넥스트칩이 독자 개발한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 SoC(System on Chip)로, 실시간 영상 인식과 객체 검출 기능을 하나의 칩에 통합한 자동차 스마트 카메라 전용 반도체입니다. 고성능 CPU와 NPU(Neural Processing Unit), AI 엔진을 탑재하여 자율주행 환경에서 차량 주변의 다양한 사물과 상황을 빠르고 정확하게 인식할 수 있습니다. 글로벌 완성차 업체를 대상으로 공급되며, 안전성과 신뢰성을 극대화한 차세대 자율주행 핵심 솔루션입니다.
