자동절단기계  제품/서비스 검색 결과 : 1건

micro SAW & VISION PLACEMENT는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척(Cleaning), 건조(Drying), 2D/3D 비전 검사(Vision Inspection), 선별(Sorting), 적재(Stacking)까지 전 공정을 자동화하는 세계 시장 점유율 1위의 후공정 장비입니다. 뛰어난 안정성과 속도로 대량생산에 최적화되어 있으며 스마트폰·자동차 전장 등 다양한 분야의 첨단 칩 제조라인에서 필수적으로 사용됩니다.