패키지 단계에서 완성된 메모리 반도체의 전기 기능 검사를 위해 자동 테스트 장비(ATE)에 장착되는 필수 하드웨어입니다. 티에스이 인터페이스 보드는 고속 신호 처리와 높은 신뢰성을 자랑하며 DDR5 등 차세대 D램 규격에도 완벽히 대응합니다. 고객 요구에 따라 커스터마이즈가 가능해 다양한 반도체 패키지 검증 환경에서 사용됩니다.
트루텍의 번-인(Burn-in) 인터페이스 보드는 반도체 검사 공정에서 칩을 안정적으로 고정하여 테스트 장비 내에서 신뢰성 높은 검사를 가능하게 하는 핵심 부품입니다. 소켓에 반도체 칩을 장착한 후, 보드 전체가 검사장비에 삽입되어 고온·고전압 환경에서 제품의 내구성과 성능을 검증할 수 있도록 설계되었습니다. 정밀한 회로 설계와 우수한 내열·내구 소재를 적용하여, 반도체 품질 확보와 생산성 향상에 기여합니다.