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HP-MultiLayer PCB는 복잡한 회로나 대용량 데이터 처리에 최적화된 다층 구조의 인쇄회로기판입니다. 최대 12~16 Layer까지 설계가 가능하며 초정밀 패턴 가공과 저손실 소재 적용으로 통신장비·자동차·의료전자 등 고신뢰성이 요구되는 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. EMI 차폐와 미세배선 기술을 접목하여 소형화·고집적화를 실현하고 있습니다.