HWL의 마이크 및 스피커용 방수 부품은 미세한 음향기기의 성능 저하 없이 외부 환경으로부터 완벽하게 보호합니다. 고성능 폴리머와 정밀 가공 기술로 제작되어 습기·먼지 등 다양한 위험 요소로부터 오디오 품질을 유지하며, 최신 IT 디바이스에 폭넓게 적용됩니다. 글로벌 시장에서도 인정받는 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.
RFsemi의 ECM 트랜지스터 및 IC 칩은 마이크로폰 모듈에 사용되는 핵심 반도체 소자로, 오디오 신호를 전기 신호로 변환하는 고성능 증폭 기능을 제공합니다. 휴대폰, 헤드셋 등 다양한 음향 기기에 적용되며, 월 2억 개 이상 생산되는 대표적 대량생산 품목입니다. 안정적인 품질과 높은 감도로 글로벌 시장에서 인정받고 있습니다.