스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 카메라 모듈에 적용되는 AF Driver IC는 자동 초점 기능을 정밀하게 제어하여 고화질 촬영을 가능하게 합니다. 동운아나텍의 AF Driver IC는 저전력·고효율 설계로 글로벌 시장에서 점유율 1위를 기록하고 있으며, 삼성전자, LG이노텍, 소니 등 세계적인 기업에 공급되고 있습니다. 스마트폰 카메라의 성능을 극대화하는 핵심 부품으로, 빠르고 정확한 초점 조절을 통해 사용자 경험을 혁신합니다.
TCON 기능과 DDI(Display Driver IC)를 결합한 TED는 IT OLED 및 프리미엄 모바일 기기에 적용되는 첨단 시스템 반도체입니다. 데이터 처리 속도를 극대화하고 복잡한 영상 신호 제어를 단일 칩으로 구현하여 초고해상도의 IT 기기와 보급형 스마트폰 모두에 최적의 솔루션을 제공합니다.
대형 UHD·8K TV, 고주사율(144Hz) 및 울트라 와이드(32:9) 모니터, 노트북, 상업용 PID 등 다양한 대형 패널을 위한 최첨단 Large Driver IC 솔루션입니다. 고해상도와 대화면 LCD/OLED 패널에 최적화된 원천 기술과 신속한 공급 체계를 바탕으로, 글로벌 패널 제조사에 높은 점유율과 기술 경쟁력을 자랑합니다. DB하이텍만의 설계 역량과 양산 경험으로 최고의 품질과 성능을 제공합니다.
OIS Driver IC는 스마트폰 및 디지털 카메라의 손떨림 방지(Optical Image Stabilization) 기능을 구현하는 핵심 반도체입니다. 동운아나텍의 OIS Driver IC는 미세한 진동까지 감지해 렌즈를 정밀하게 제어함으로써, 흔들림 없는 선명한 사진과 동영상 촬영을 지원합니다. 최신 프리미엄 스마트폰에 적용되며, 고성능 카메라 모듈의 품질을 한층 높여줍니다.
COF(Display Driver IC, Chip on Film)은 평판디스플레이의 핵심 부품으로, 유연한 필름 기판 위에 Driver IC 칩을 조립하는 첨단 패키징 기술입니다. 이 제품은 대형, 소형, 자동차, 퍼블릭 등 다양한 디스플레이에 적용되어 고해상도, 고속 응답성, 얇은 베젤 구현 등 차세대 디스플레이의 혁신을 이끌고 있습니다. LB루셈은 월 8천만 개의 글로벌 최고 수준 생산능력과 독자적 후공정 패키징 기술을 바탕으로, 스마트폰, TV, 모니터 등 다양한 전자기기 제조사에 안정적이고 고품질의 COF DDI를 공급합니다.
WL-MiniLED Driver IC는 초소형 미니 LED를 정밀하게 제어하여 차세대 디스플레이 백라이트 솔루션을 제공합니다. 100~200㎛ 크기의 LED에 최적화된 드라이버 칩으로서 OLED 수준의 화질과 밝기를 구현할 수 있으며, 대형 TV 및 게이밍 모니터 등 첨단 영상기기에 적용됩니다. 높은 집적도와 에너지 효율성 덕분에 기존 앰프 IC 대비 월등한 매출 잠재력을 지닌 미래 성장동력입니다.
LX세미콘의 Display Driver IC(DDI)는 LCD, OLED 등 다양한 디스플레이 패널을 구동하는 핵심 반도체 칩으로, TV·노트북·모니터·스마트폰 등 IT 및 모바일 기기에서 생생한 화질과 안정적인 화면 구현을 지원합니다. 고속 데이터 전송과 저전력 설계를 바탕으로 대형 및 소형 패널 모두에 최적화된 성능을 제공하며, 폴더블·롤러블 등 차세대 디스플레이에도 적용 가능한 첨단 솔루션입니다.
Driver IC Bump & Wafer Test는 디스플레이용 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하고, 칩의 성능을 웨이퍼 상태에서 정밀하게 검사하는 핵심 공정 서비스입니다. Gold 소재의 범프를 형성하여 열 전달과 전기적 연결을 극대화하며, 웨이퍼 테스트를 통해 제품의 신뢰성과 품질을 보장합니다. LB루셈은 첨단 범핑 및 테스트 기술을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공, 디스플레이 산업의 고도화에 기여하고 있습니다.
SK하이닉스 시스템아이씨의 DDI는 고해상도 디스플레이를 위한 핵심 반도체 칩으로, TV, 스마트폰, 모니터 등 다양한 전자기기에 적용됩니다. 정밀한 신호 처리와 저전력 설계로 선명한 화질과 빠른 응답속도를 구현하며, 고객 맞춤형 설계 지원을 통해 차별화된 디스플레이 솔루션을 제공합니다. 8인치 웨이퍼 기반의 대량 생산 능력과 엄격한 품질 관리로 글로벌 시장에서 신뢰받는 제품입니다.
반도체 웨이퍼 및 패키지 공정 후 DDI(Display Driver IC) 칩의 불량 여부를 신속하고 정확하게 판별하는 첨단 프로브카드 시스템입니다. 다양한 크기의 웨이퍼와 다품종 소량생산 환경에 대응하며 실리콘웍스(LX세미콘), 매그나칩 등 국내외 주요 팹리스 업체에 공급됩니다. 높은 내구성과 정밀도를 바탕으로 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
