웨이퍼평탄화  제품/서비스 검색 결과 : 3건

CMP PAD는 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄하게 가공하는 데 사용되는 핵심 소모성 부품으로, 에프엔에스테크는 친환경 재활용 소재와 독자적 제조공법을 적용하여 높은 내구성과 균일한 연마 성능을 제공합니다. 반도체 생산 원가 절감과 온실가스 배출 저감에 기여하며, 삼성전자 등 주요 반도체 제조사에 공급되고 있습니다. ESG 경영을 실천하는 친환경 반도체 소재로 각광받고 있습니다.

CMP Retainer Ring은 반도체 웨이퍼 평탄화 공정(CMP)에 필수적으로 사용되는 핵심 소모성 부품입니다. (주)윌비에스엔티는 독자적인 소재 개발과 정밀 가공기술을 바탕으로 고내구성, 고정밀도의 리테이너 링을 생산하며, 국내외 주요 반도체 제조사에 공급하고 있습니다. 뛰어난 내마모성과 일관된 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.

웨이퍼 평탄화 공정용 CMP 소재는 반도체 제조에서 표면의 미세한 요철을 제거해 회로 집적도를 높이는 핵심 재료입니다. 제이엘켐의 CMP 소재는 균일한 입자 분포와 뛰어난 연마 성능으로 고집적·초미세 공정에 최적화되어 있으며, 대량생산 체제를 구축하여 안정적으로 공급합니다.