최첨단 정밀 가공 기술로 제작된 일진저스템의 Wafer Spin Chuck은 반도체 세정 및 코팅 공정에서 웨이퍼를 고속 회전시키며 균일하게 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 내구성과 정밀도를 모두 갖춘 이 부품은 다양한 크기의 웨이퍼에 대응하며 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다.
PRO-RPS는 자기유도결합(ICP) 방식의 첨단 플라즈마 발생 기술을 적용하여, 반도체 제조 공정에서 가스 분자에 고효율 에너지를 전달해 고에너지 활성종을 생성·공급합니다. 박막증착, 원자층 증착/식각, 표면처리 등 다양한 공정에서 균일하고 손상 없는 웨이퍼 처리를 실현하며, 원거리 공급으로 이온 손상을 최소화해 생산성과 품질 모두를 극대화합니다.
에이원테크놀로지의 반도체 생산 자동화 시스템은 고도의 정밀성과 효율성을 갖춘 설비로, 웨이퍼 처리부터 패키징까지 전 공정을 통합 관리합니다. 최신 센서와 로봇 제어 기술을 적용해 불량률 감소 및 생산성 극대화를 실현하며, 고객 맞춤형 확장성과 스마트팩토리 연동 기능으로 차별화된 경쟁력을 제공합니다.
세라믹 Chuck은 웨이퍼 처리 공정에 최적화된 고강성·내열성 소재로 제작되어 반도체 제조라인에서 안정적인 웨이퍼 고정과 미세 이동을 지원합니다. 뛰어난 내구성과 화학적 저항성을 갖추고 있어 클린룸 환경에서도 오염 없이 사용 가능하며, 반복 작업 시에도 일관된 품질을 제공합니다.
최첨단 반도체 생산라인 구축을 위한 새너의 반도체 제조장비는 고정밀 자동화 기술과 안정적인 공정 제어 솔루션을 결합하여 생산 효율성과 품질을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 처리, 검사, 패키징 등 핵심 공정을 지원하며, 글로벌 시장에서 인정받는 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.
DT-TR304는 반도체 웨이퍼의 백그라인딩(B/G) 공정 후 사용된 보호 테이프를 자동으로 제거하는 장비입니다. 고속·고정밀 테이프 제거 기술을 적용하여 웨이퍼 손상 없이 효율적으로 테이프를 분리하며, 생산라인의 자동화와 작업 효율을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 및 테이프 사양에 대응 가능하며, 글로벌 반도체 패키징 공정에서 필수적인 설비로 인정받고 있습니다.
