웨이퍼절단기  제품/서비스 검색 결과 : 3건

Advanced Dicing Saw는 웨이퍼 및 다양한 전자부품의 초정밀 절단 공정을 지원하는 장비로서, 미세한 칩 분리와 생산 효율성을 극대화합니다. 주변 자동화 설비와 연동되어 대량생산 라인에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

최첨단 반도체 제조공정에 적용되는 이 장비는 웨이퍼 절단부터 미세 결함 검출까지 통합 솔루션을 제공합니다. 정밀한 위치 제어와 비전 시스템 기반의 실시간 데이터 분석으로 수율 향상과 공정 효율 극대화를 지원합니다.

DISCO Dicing Saw는 반도체 웨이퍼를 고정밀로 절단하는 첨단 장비로, 미세한 칩 분리 공정에 최적화되어 있습니다. 자동화된 제어 시스템과 다양한 크기의 웨이퍼 대응 능력을 바탕으로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 제조사의 핵심 공정에 적용되고 있습니다. 뛰어난 내구성과 정밀도를 자랑하며, 글로벌 시장 점유율 70% 이상의 신뢰받는 솔루션입니다.