웨이퍼절단  제품/서비스 검색 결과 : 2건

다이아몬드 와이어는 미세한 합성 다이아몬드 입자를 금속 와이어에 균일하게 코팅한 절단용 소재로, 태양광 패널용 실리콘 잉곳, 반도체 웨이퍼, 사파이어 등 고경도 소재의 초정밀 절단에 사용됩니다. 높은 절단 속도와 정밀도, 낮은 소재 손실로 첨단 제조공정의 생산성을 혁신적으로 향상시킵니다.

레이저 가공장비는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 절단·드릴링·마킹 등 다양한 미세 가공 작업을 수행하는 고성능 시스템입니다. 정밀하고 빠른 레이저 처리로 불량률 감소와 수율 향상을 실현하며 OLED 및 플렉시블 디스플레이 등 차세대 전자소자 생산에도 최적화되어 있습니다. 애플 등 글로벌 IT 기업에도 납품 실적을 보유하고 있습니다.