싸이맥스의 Transfer Chamber는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 진공 상태로 안전하고 정밀하게 이송하는 자동화 시스템입니다. EFEM, LPM(FOUP Opener), ATM Robot 및 Vacuum Robot 등 첨단 모듈을 통합하여, 고청정·고속·고신뢰성의 웨이퍼 이송을 실현합니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 생산 효율성과 수율 향상에 핵심적인 역할을 담당합니다.
반도체 웨이퍼 이송 장비(EFEM)에 적용되는 고성능 제습 장치로, 클린룸 내 습도 제어를 통해 장비 오염을 최소화하고 생산 공정의 신뢰성과 효율성을 극대화합니다. 국내외 주요 반도체 제조사의 라인에 다수 설치되어 있으며, 써치앤델브의 독자적 기술력과 특허를 기반으로 높은 품질과 안정성을 자랑합니다.
최신 반도체 생산 환경에 최적화된 MXN-3000 Series는 고정밀 웨이퍼 이송, 자동 로딩·언로딩, 클린룸 대응 설계 등 첨단 기능을 갖춘 반도체 제조용 자동화 장비입니다. 생산 효율 극대화와 불량률 최소화를 실현하며, 고객 맞춤형 커스터마이징과 신속한 유지보수 지원으로 글로벌 반도체 제조사의 신뢰를 받고 있습니다.
반도체 웨이퍼 이송용 FOUP의 외부 및 내부를 고효율로 세정하는 첨단 장비입니다. FOUP Cleaner는 미세 오염물 제거와 정밀 세정 공정에 최적화되어, 반도체 제조 공정의 품질과 생산성을 극대화합니다. 자동화된 세정 시스템과 정전기 방지 기능을 갖추고 있어, 클린룸 환경에서 안정적으로 운영되며, 글로벌 반도체 제조사의 엄격한 품질 기준을 충족합니다.
국내 최초로 개발된 질소 주입 방식의 LPM은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 이송 시 외부 오염과 수분에 의한 수율 저하를 획기적으로 방지합니다. 고순도 질소 환경을 구현하여 미세공정의 안정성과 생산성을 극대화하며, 글로벌 IDM(종합반도체기업)들이 채택하는 표준 장비로 자리잡았습니다. 일본산 대비 우수한 기술력으로 해외 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
고정밀 반도체 제조 공정에 최적화된 KIGA-SM 시리즈는 웨이퍼 이송, 정밀 조립, 공정 자동화 등 다양한 기능을 통합한 첨단 장비입니다. 높은 생산성, 안정성, 청정 환경 대응 설계로 글로벌 반도체 팹의 까다로운 요구를 충족하며, 맞춤형 자동화 솔루션 제공을 통해 고객의 생산 효율 극대화에 기여합니다.
최첨단 반도체 제조 현장에 최적화된 자동화 물류 시스템으로, 웨이퍼 및 칩의 이송, 보관, 분류, 트래킹 등 전 공정의 효율성과 생산성을 극대화합니다. 고정밀 로봇 모션 제어와 실시간 데이터 연동을 통해 불량률을 최소화하며, 스마트 팩토리 구현에 필수적인 핵심 설비로 인정받고 있습니다.
Vactra 시리즈는 반도체 생산라인에서 웨이퍼를 고속·고정밀로 이송하는 8축 진공 로봇입니다. 독자적 4암(arm) 구조와 4절 링크 설계로, 두 장의 웨이퍼를 동시에 혹은 개별적으로 빠르게 처리할 수 있어 기존 듀얼 암 대비 생산성을 두 배 이상 향상시킵니다. Auto Wafer Centering(AWC) 기능을 탑재해 자동으로 웨이퍼 위치를 보정하며, 다양한 클러스터 및 리니어 체임버 구조에 유연하게 적용됩니다. 라온테크만의 특허 기술과 신뢰성 높은 유지보수 시스템으로 글로벌 반도체 제조 현장에서 인정받고 있습니다.
