웨이퍼연마제 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	CMP 슬러리 (CMP Slurry for Si Wafer & Sapphire Wafer)	에이엠씨(주)	CMP슬러리웨이퍼연마제반도체공정소재정밀화학제품디스플레이소재	AMC의 CMP 슬러리는 실리콘 및 사파이어 웨이퍼 표면을 정밀하게 연마하는 데 사용되는 고성능 화학기계연마제입니다. 미세입자 분산 기술을 적용하여 균일한 연마 효과와 낮은 결함률을 실현하며, 다양한 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 높은 효율성과 신뢰성을 보장합니다.
	반도체 CMP 슬러리	(주)나노신소재	반도체제조웨이퍼연마제CMP슬러리미세공정용품화학연마	반도체 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리는 웨이퍼 표면 연마 및 평탄화를 위한 초미립 분산액으로서 미세회로 형성 공정에서 높은 균일성과 낮은 결함률을 실현합니다. 나노 입자를 정밀하게 제어하여 최신 반도체 제조공정의 수율과 신뢰성을 극대화하며 글로벌 파운드리와 IDM 업체에 공급되고 있습니다.

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