웨이퍼보호 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	DT-ECS2030 (Fully Auto Tape Lamination System)	(주)다이나테크	테이프라미네이터반도체공정웨이퍼보호자동화장비백그라인딩	DT-ECS2030은 반도체 웨이퍼의 백그라인딩 및 다이싱 공정에서 필수적인 테이프 라미네이션을 완전자동으로 수행하는 시스템입니다. 고정밀 라미네이팅 기술로 웨이퍼 표면을 균일하게 보호하며, 생산라인의 자동화와 품질 향상에 기여합니다. 다양한 테이프 소재와 웨이퍼 규격에 맞춰 유연하게 적용할 수 있어, 글로벌 반도체 제조사의 생산성 향상에 최적화된 솔루션입니다.
	JFS (Justem Flow Straightener)	(주)저스템	EFEM모듈웨이퍼보호미세공정솔루션불량감소특허기술	JFS는 세계 최초의 기류 제어 기반 EFEM(Equipment Front End Module) 부착형 습도저감 모듈로서 추가 유틸리티 없이 간편하게 설치할 수 있습니다. FOUP 내부습도를 1% 이하까지 제어해 미세공정 환경에서 발생할 수 있는 이물성 및 Defect를 차단하여 생산수율과 품질 안정성을 극대화합니다.

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