웨이퍼 마운팅 장비는 반도체 제조 공정에서 연마된 웨이퍼를 금속 프레임에 부착하고, 절단 테이프 및 보호 필름을 적용·제거하는 자동화 설비입니다. 입자 오염을 줄이고, 고성능 반도체 생산에 필수적인 공정 자동화와 품질 향상을 실현합니다. Full-Automatic, Semi-Automatic, Manual 등 다양한 사양으로 제공되어 고객의 생산 환경에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
DT-SWM1500은 반도체 웨이퍼 패키징 공정에서 사용되는 완전자동 웨이퍼 마운터로, 백그라인딩(Back Grinding) 전 실리콘 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위해 테이프를 정밀하게 라미네이팅합니다. 고속·고정밀 자동화 시스템을 적용하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 웨이퍼 크기와 테이프 종류에 대응할 수 있습니다. 글로벌 반도체 기업에 공급되는 대표 장비로, 신뢰성과 내구성이 뛰어납니다.