웨이퍼레벨패키징 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging)	제이셋스태츠칩팩코리아(유)	웨이퍼레벨패키징초소형반도체모바일반도체IoT부품반도체제조	최신 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 적용하여, 반도체 칩의 크기와 두께를 최소화하고 전기적 성능과 열 관리 효율을 극대화합니다. 모바일, 웨어러블, IoT 등 초소형 전자기기에 적합한 패키징 솔루션을 제공하며, 대량 생산과 고품질을 동시에 실현할 수 있는 첨단 제조 역량을 갖추고 있습니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 설계와 신속한 양산 대응이 가능합니다.

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