3D 윈도우 글라스는 곡면 및 벤딩(접힘) 처리가 가능한 고성능 강화유리로서 중소형 및 대형 디바이스의 다양한 디자인 요구를 충족시킵니다. 도우인시스만의 정밀 성형·강화·인쇄 기술과 필름 라미네이션 공정을 통해 높은 내구성과 미려한 외관을 동시에 실현하며, 웨어러블 기기와 자동차 전장 등 차세대 응용 분야에도 폭넓게 활용됩니다.
FCCSP는 소형화 및 경량화를 극대화한 첨단 칩 스케일 패키지 기판으로 모바일 디바이스와 웨어러블 기기의 핵심 부품입니다. 달마전자 FCCSP는 초정밀 미세배선 공정과 우수한 열 방출 특성을 갖추고 있어 최신 스마트폰 및 IoT 기기의 성능 향상에 필수적인 역할을 합니다.