와이어본딩  제품/서비스 검색 결과 : 2건

플립칩(Flip Chip)과 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술을 활용한 반도체 패키징 솔루션을 제공하여, 고성능, 고신뢰성, 고밀도 집적이 필요한 다양한 전자제품에 최적화된 패키지를 구현합니다. 첨단 통신, 자동차, 산업용 전자기기 등에서 요구되는 내구성과 전기적 특성을 만족시키며, 대량 생산 체계를 통해 경쟁력 있는 가격과 품질을 동시에 제공합니다.

PECOTek의 세라믹 캐필러리는 반도체 패키징 공정 중 와이어 본딩에 사용되는 초정밀 부품으로, 머리카락 굵기의 1/5 수준의 미세 가공 기술을 자랑합니다. 세계 시장 점유율 1위를 기록하며, 고열전도 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 기업의 까다로운 품질 기준을 충족합니다. 인텔, SK하이닉스, 텍사스인스트루먼트, 소니 등 글로벌 IDM 톱 15 중 13개사에 공급되고 있습니다.