열압착  제품/서비스 검색 결과 : 2건

PECOTek의 TC 본딩 툴은 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적인 열압착 공정용 핵심 부품으로, 웨이퍼 위에 메모리 칩을 적층할 때 높은 평탄도와 정밀도를 제공합니다. SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업에 독점 공급되며, 까다로운 품질 및 성능 기준을 충족하는 첨단 부품입니다. 정전기 방지 특수 코팅 등 고난이도 기술이 적용되어 있습니다.

SFM5-익스퍼트는 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 패키징 공정에 최적화된 열압착(Thermo Compression, TC) 본더로, 업계 최고 수준의 정밀도와 생산성을 자랑합니다. 대량생산에 적합한 설계와 빠른 처리 속도를 통해 고객사의 생산 효율을 극대화하며, 차세대 3D 스택 및 하이브리드 본딩 기술 적용이 가능합니다.