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 열관리솔루션  제품/서비스 검색 결과 : 23

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HS COMPRESSOR (고정 사판식 컴프레서)한온시스템(주)
자동차에어컨컴프레서차량공조부품친환경자동차부품열관리솔루션
HS COMPRESSOR는 한온시스템의 첫 양산 모델로, 고정 사판식 설계와 일정한 압축비 및 냉매 토출량을 자랑합니다. 클러치 온오프 기능으로 냉방 부하를 정밀하게 조절하며, 비용 절감과 내구성에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 친환경 신기술이 적용된 전동 컴프레서도 함께 생산되어 글로벌 완성차에 공급되고 있습니다.
워터펌프지엠비코리아(주)
엔진냉각시스템자동차부품전동식워터펌프친환경자동차열관리솔루션
지엠비코리아의 워터펌프는 엔진 냉각 시스템의 핵심으로서 엔진 온도를 최적 상태로 유지해 출력과 연료 효율을 높이고 과열을 방지합니다. 하이브리드 및 전기자동차용 전동식 워터펌프(EWP)도 개발하여 친환경 차량 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
히트쉴드엘링크링거코리아(주)
단열재부품자동차히트쉴드파워트레인보호장치열관리솔루션경량엔지니어링
히트쉴드는 차량 파워트레인과 각종 부위에서 발생하는 열로부터 주요 부품을 보호하기 위한 단열재로서 경량 구조와 우수한 열 차폐 성능을 자랑합니다. 다양한 소재 조합과 정밀 가공 기술로 제작되어 내구성과 안전성을 동시에 확보하였으며 최신 자동차 환경 기준에도 적합합니다.
스팀 공급(예열 판매)부경산업(주)
스팀공급에너지효율화예열서비스공장설비지원열관리솔루션
부경산업(주)의 스팀 공급 서비스는 공장 및 시설의 에너지 효율 향상을 위해 고품질 증기를 안정적으로 제공합니다. 예열 공정에 최적화된 맞춤형 솔루션으로 생산성 증대와 운영비 절감을 지원하며, 안전관리 시스템 구축으로 무중단 서비스를 실현합니다.
TEM Solution (열전소자 통합 솔루션)(주)리빙케어
열관리솔루션TEM모듈산업응용부품맞춤설계소재개발
다양한 산업 및 응용 분야에서 활용 가능한 TEM Solution은 소재 개발부터 완제품까지 전 과정을 아우르는 통합 연구개발 역량을 바탕으로 맞춤형 열관리 솔루션을 제공합니다. 차량용 HAVC(공조), 의료 PCR시스템 등 특수 환경에서도 안정적인 성능과 내구성을 자랑하며 고객 요구에 최적화된 모듈 설계로 경쟁력을 확보하고 있습니다.
Water Chiller SIWC Series삼익기전(주)
워터칠러산업냉각기기계가공지원열관리솔루션제조자동화설비
SIWC 시리즈는 정밀 기계 가공 및 자동화 라인에서 사용되는 워터칠러로서, 안정적인 냉각수 공급을 통해 장비의 열 변형 방지와 작업 효율 향상에 기여합니다. 실온(5~45℃) 범위 내에서 신속하고 균일하게 온도를 조절하며 대용량 탱크와 다양한 보호장치(과전류·역상보호 등)를 갖추고 있어 연속 운전이 필요한 생산 현장에서 신뢰성 높은 성능을 제공합니다.
TCU (초정밀 항온기)워트(주)
항온제어장치PCB가공설비잉크젯디스플레이라인열관리솔루션첨단반도체장비
TCU는 디스플레이 잉크젯 설비 및 HBM 디본딩 등 첨단 PCB 가공 장비에 적용되는 항온 제어 솔루션입니다. 정밀한 열 관리로 소재 특성 변화 최소화와 생산 품질 향상을 지원하며 다양한 산업용 라인에서 신뢰받고 있습니다.
IMMERSION COOLING 솔루션이현정보기술(주)
액침냉각친환경IT데이터센터쿨링에너지효율화열관리솔루션
IMMERSION COOLING 솔루션은 고집적 IT 장비를 위한 액침 냉각 기술로서 에너지 효율성과 장비 수명을 극대화합니다. 기존 공랭식 대비 뛰어난 열관리 성능을 제공하며 친환경 냉각 방식으로 운영 비용 절감과 탄소 배출 저감 효과를 동시에 실현합니다. 대규모 데이터센터 및 HPC 환경에 최적화된 혁신적 쿨링 시스템입니다.
방열소재(주)에이치앤에스
방열소재실리콘소재전자부품보호열관리솔루션반도체패키징
전자기기의 발열 문제를 해결하는 고기능 방열소재로서 실리콘 기반의 정밀 정보·전자 소재용 기능성 소재를 공급합니다. 우수한 열전도성과 내구성을 갖추고 있어 반도체 패키징 및 각종 전자부품의 신뢰성과 수명을 극대화할 수 있습니다.
삼진테크 히트싱크(주)삼진테크
방열판열관리솔루션전자부품냉각통신장비부품반도체방열
첨단 전자기기 및 통신장비의 발열 문제를 효과적으로 해결하는 삼진테크 히트싱크는 고객 맞춤형 설계와 고효율 방열 성능을 자랑합니다. 칩 단위부터 시스템 레벨까지 다양한 크기와 형태로 제공되며, 신속한 개발 지원과 비용 효율성을 동시에 실현하여 반도체, 네트워크 장비 등 핵심 산업에 최적화된 열관리 솔루션을 제공합니다.
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