METALOYAL® FCCL은 도레이첨단소재의 독자적 기술로 개발된 연성 동박적층판(FCCL)으로서 스마트폰·태블릿·웨어러블 기기 등 첨단 IT 기기의 핵심 회로 소재입니다. 우수한 유연성과 내열성을 바탕으로 미세회로나 초박막화가 요구되는 최신 전자제품에 최적화되어 있습니다. 글로벌 IT 제조사에 공급되며 고신뢰성과 품질안정성이 강점입니다.
기능성 PI 용액은 우수한 내열성과 전기 절연 특성을 갖춘 액상 형태의 고분자 소재로서 연성회로(FCCL), 전자부품 절연막 및 다양한 산업용 박막 코팅에 활용됩니다. 자체 합성과 정밀 제어 공정을 통해 높은 순도와 균일도를 실현하여 첨단 IT 및 자동차 부품 제조 분야에서 신뢰받는 핵심 원료입니다.