최첨단 IT·전자산업을 위한 시노펙스의 연성회로기판(FPCB)은 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 다양한 전자제품에 적용되는 핵심 부품입니다. 고집적·고신뢰성 설계와 우수한 유연성을 바탕으로 복잡한 회로 구현이 가능하며, 경량화와 소형화가 요구되는 첨단 기기에 최적화된 성능을 제공합니다. 글로벌 시장에서 인정받은 품질과 생산능력으로 고객사의 경쟁력을 높여드립니다.
(주)파인일렉컴의 FPCB는 첨단 설비와 최신 기술력을 바탕으로 제작되며, 휴대폰 메인기판, LCD 모듈, 모바일 메인 안테나, 자동차 백라이트, 진동 모터, 4층 이상의 일체형 멀티레이어 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 고품질, 미세회로 구현, 다층화 설계 등으로 IT·자동차·가전 등 다양한 산업군에 필수적인 핵심 부품을 제공합니다. 삼성, LG, 현대·기아자동차 등 국내외 유수 기업에 납품하며, 지속적인 연구개발과 품질 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 갖추고 있습니다.
CF-Flex 연성회로기판은 스마트폰, 자동차 전장, LED 디스플레이 등 첨단 IT 및 모빌리티 산업에 최적화된 고신뢰성·고집적 회로 솔루션입니다. 뛰어난 유연성과 경량화 설계가 가능하며, RoHS 등 환경규제에 부합하는 친환경 공정으로 생산되어 고객의 다양한 요구와 글로벌 품질 기준을 충족합니다. 복잡한 3차원 배선이 필요한 소형·경량 전자제품에 필수적인 핵심 부품으로 인정받고 있습니다.
SMARTFLEX는 이녹스첨단소재의 대표 연성회로기판(FPCB)용 소재 브랜드로, 초박형·고유연성 폴리이미드 필름과 동박을 결합해 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 IT 기기의 경량화와 고기능화를 실현합니다. 독자적 기술력으로 개발된 이 제품은 우수한 내열성과 전기적 특성을 갖추었으며, 다양한 전자제품의 회로 설계 자유도를 극대화하여 차세대 디지털 기기의 핵심 부품으로 각광받고 있습니다.
스마트폰 디스플레이, 터치스크린패널 등 첨단 IT 기기의 핵심 부품으로 사용되는 영풍전자의 FPCB는 초박형·고집적 설계와 우수한 신뢰성을 자랑합니다. LG, SONY, AUO 등 글로벌 기업에 공급되며 핸드폰, 디지털 캠코더, CD-ROM/DVD-Player 및 LCD TV 등 다양한 전자제품에 적용되어 고성능과 내구성을 동시에 실현합니다. 지속적인 기술 개발과 품질 혁신으로 세계 시장에서 인정받는 프리미엄 회로기판 솔루션을 제공합니다.
에스아이플렉스의 FPCB는 스마트폰 디스플레이·카메라·터치스크린 등 다양한 전자기기의 핵심 부품으로 사용되는 고정밀 연성 인쇄회로기판입니다. 얇고 유연한 특성을 바탕으로 기기의 경량화와 소형화에 최적화되어 있으며, 복잡한 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 설계부터 조립까지 완전 내재화된 생산 시스템을 갖추고 있어 품질과 납기 대응력이 뛰어나며, 삼성전자·LG·소니 등 글로벌 기업에 공급되고 있습니다.
최첨단 디스플레이용 드라이버 IC를 장착할 수 있도록 설계된 연성회로기판(Chip On Film)은 초미세 피치와 고집적 회로 구현에 최적화되어 있습니다. 스템코의 COF는 대형 및 고해상도 디스플레이 시장에서 요구되는 미세화·경박단소화를 실현하며, 스마트폰·노트북·TV 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 세계 최초 2-Metal COF 양산 기술을 보유하여 품질과 신뢰성을 동시에 제공합니다.
최첨단 기술력으로 제작된 FPCB 프레스 금형은 전자기기의 핵심 부품인 연성회로기판(Flexible PCB)을 고정밀 타발 및 성형하는 데 사용됩니다. 다양한 소재와 복잡한 구조에도 대응 가능한 설계와 내구성을 갖추고 있으며, 글로벌 IT·전자 산업에서 요구되는 품질 기준을 충족합니다. 고객 맞춤 사양 제공 및 빠른 납기로 경쟁력을 확보하고 있습니다.
