스마트폰, OLED/LCD 모듈, 카메라모듈 등 첨단 IT 기기에 필수적으로 적용되는 고집적·고정밀 연성인쇄회로기판(FPCB)입니다. 미세회로(Fine Pattern) 기술과 IVH(Interstitial Via Hole), HDI(High Density Interconnection) 등 첨단 공정을 적용하여 초소형화·경량화된 전자제품에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 IT 제조사에 공급되며 우수한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.
EV첨단소재의 다층 연성인쇄회로기판(FPCB)은 모바일 기기, 태블릿, 디스플레이, 카메라 모듈 등 첨단 전자제품에 적용되는 핵심 부품입니다. 고신뢰성, 고집적 설계가 가능하며, 다양한 환경에서의 내구성과 유연성을 자랑합니다. 고객 맞춤형 설계와 빠른 납기 대응, 글로벌 IT·가전업체와의 협력을 통해 품질과 기술력을 인정받고 있습니다.
(주)뉴크리텍의 연성인쇄회로기판(FPCB)은 고집적, 초박형, 경량화가 요구되는 첨단 전자기기용 핵심 부품으로, 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장 등 다양한 산업군에 적용됩니다. 우수한 유연성과 내구성을 바탕으로 복잡한 회로 설계와 고속 신호 전송이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 신뢰성 높은 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
최첨단 ICT 기술과 자동화 생산설비를 기반으로 제작되는 ㈜엠아이티의 연성인쇄회로기판(FPCB)은 고집적, 초박형, 경량화가 요구되는 전자기기 및 산업용 장비에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 다양한 회로 패턴 구현과 우수한 내구성, 유연성을 바탕으로 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장 등 다양한 분야에 적용되며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 납기 대응으로 글로벌 시장에서 신뢰받는 제품입니다.
알티플렉스의 연성인쇄회로기판은 고집적·고신뢰성이 요구되는 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 전장 등 첨단 전자제품에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 초박형·다층 구조와 우수한 내열성 및 유연성을 바탕으로 복잡한 회로 설계와 소형화가 가능하며, 고객 맞춤형 생산 시스템을 통해 다양한 산업군에 안정적으로 공급되고 있습니다.
첨단 전자기기에 적용되는 고품질 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로, 스마트폰·웨어러블·자동차 등 다양한 산업 분야에 최적화된 설계와 안정적인 신뢰성을 제공합니다. 최신 소재와 공정 기술을 바탕으로 초박형·고밀도 회로 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 대량 생산 체계를 갖추고 있습니다.
FPCB(연성인쇄회로기판) 자동가접 조립 솔루션은 휴대폰 단말기 등 첨단 전자기기 내에 사용되는 FPCB를 자동화 설비로 정밀하게 조립하는 시스템입니다. 고도의 자동화 기술을 적용하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 Application별 맞춤 사양 제안과 실장시험 제작 지원, 철저한 품질 관리로 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
두산의 FCCL은 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 특성을 갖추고 있습니다. 라미네이션 및 캐스팅 타입 모두를 생산하며, 전파 손실이 적고 굴곡도가 뛰어난 하이엔드 제품을 제공합니다. 폴더블폰, 웨어러블 기기 등 소형화·경량화가 요구되는 최신 전자기기에 최적화된 소재로, 글로벌 시장에서 높은 신뢰성과 기술력을 인정받고 있습니다.
