에스아이플렉스의 FPCB는 스마트폰 디스플레이·카메라·터치스크린 등 다양한 전자기기의 핵심 부품으로 사용되는 고정밀 연성 인쇄회로기판입니다. 얇고 유연한 특성을 바탕으로 기기의 경량화와 소형화에 최적화되어 있으며, 복잡한 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 설계부터 조립까지 완전 내재화된 생산 시스템을 갖추고 있어 품질과 납기 대응력이 뛰어나며, 삼성전자·LG·소니 등 글로벌 기업에 공급되고 있습니다.
첨단 IT 기기, 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 다양한 전자제품에 적용되는 고정밀·고신뢰성 연성 인쇄회로기판입니다. 초소형화·경량화 설계와 우수한 내구성을 갖추어 복잡한 회로 집적이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응과 신속한 양산 체계를 통해 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 자랑합니다.
고집적, 경량화, 유연성을 갖춘 연성 인쇄 회로기판으로, Human Machine Interface(HMI) 산업 및 다양한 전자기기에 적용됩니다. SPS의 FPCB는 우수한 품질과 K-센서 기술을 바탕으로, 복잡한 회로 설계와 미세 패턴 구현이 가능하며, 글로벌 IT·전자제품 제조사에 공급되고 있습니다.
고집적·고신뢰성 전자기기용 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 초박형, 경량, 자유로운 곡면 설계가 가능하여 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장, 의료기기 등 첨단 산업에 필수적인 핵심 부품입니다. 성진전자는 첨단 공정과 품질관리로 미세회로 구현, 고속 신호 전송, 내열·내구성 등 다양한 고객 요구에 최적화된 FPCB를 공급합니다.
고집적·초박형 설계가 가능한 (주)지인의 연성 인쇄회로기판은 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 전장 등 다양한 첨단 IT·전자제품에 적용됩니다. 우수한 유연성과 내구성을 바탕으로 복잡한 회로 집적 및 소형화 요구를 충족하며, 고속 신호전달과 안정적인 성능을 제공합니다. 고객 맞춤형 설계와 대량생산 역량을 갖추어 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
FPCB는 자유롭게 구부릴 수 있는 연성 인쇄회로기판으로, 복잡한 3차원 배선이 필요한 모바일 기기 및 디지털카메라 등 소형·경량 전자제품에 필수적인 핵심 부품입니다. 우수한 유연성과 내열성을 바탕으로 다양한 폼팩터 설계가 가능하며, 최신 플렉서블 디스플레이 및 웨어러블 디바이스에도 폭넓게 적용됩니다.
FP-Coil은 스마트폰 카메라 OIS(손떨림 방지), AF(자동초점) 액추에이터 등에 사용되는 초정밀 연성 인쇄 코일입니다. 박막 금속 미세 회로 식각 및 후가공 기술이 적용되어 경박단소화와 높은 유연성을 동시에 실현하며 MEMS 마이크 등 다양한 IT 기기에 활용됩니다.
