발열체와 히트싱크 사이에 적용되어 열을 효과적으로 외부로 전달하는 고성능 방열시트입니다. 실리콘 젤과 열전도성 필러, 각종 첨가제로 구성되어 뛰어난 열전도성, 난연성, 전기절연성, 유연성, 밀착성을 모두 갖추고 있습니다. 다양한 열전도율(1.0~10.0 W/mK)과 요구 물성에 맞춰 맞춤형 설계가 가능하며, -40℃~+200℃의 폭넓은 온도 환경에서 안정적으로 사용됩니다. 전자, 자동차, LED, 통신장비 등 고발열 부품의 열관리 솔루션으로 최적화된 제품입니다.
이녹스에코엠은 실리콘(Si), 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 카바이드(SiC) 등 다양한 실리콘 기반 음극재 소재를 개발·생산합니다. 이들 소재는 2차전지, 전기차, 반도체, 태양광 등 첨단산업에 적용되며, 높은 기계적 강도와 화학적 안정성, 우수한 전기적 특성을 제공합니다. 고객 맞춤형 소재 공급을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
반도체 식각(Etching) 공정에서 사용되는 포커스링은 실리콘 계열 소재로 제작되어, 미세 공정의 정밀도를 높이고 반도체 수율을 극대화하는 핵심 소모성 부품입니다. 월덱스의 포커스링은 고순도 실리콘 및 파인 세라믹스를 적용해 내구성과 내식성이 뛰어나며, 글로벌 메모리 및 비메모리 반도체 제조사에 공급되어 첨단 반도체 생산라인의 안정적 운영을 지원합니다.
ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩용 완충 시트는 디스플레이 패널 제조 공정에서 미세한 압력 분산과 정밀한 접착을 실현하는 핵심 소재입니다. 성진글로벌의 완충 시트는 실리콘 폴리머 기반으로 뛰어난 내구성과 안정성을 제공하며, 고해상도 디스플레이 및 첨단 전자기기 생산에 필수적인 품질을 보장합니다. 다양한 두께와 경도로 맞춤형 공급이 가능합니다.
반도체 제조 공정 중 식각(Etching) 단계에 사용되는 고순도 실리콘 소재 부품으로, 자체 생산한 실리콘 잉곳을 활용하여 내구성과 정밀도가 뛰어납니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 미세 가공 및 평탄화 기술이 적용되어 공정 효율과 품질 향상에 기여합니다.
