SIP PCB는 여러 기능의 반도체 칩들을 하나의 패키지에 집적하여 크기를 줄이고 성능은 높인 시스템 통합형 회로기판입니다. 달마전자의 SIP 솔루션은 복잡한 멀티칩 설계와 신호 간섭 최소화를 실현해 스마트폰·통신장비 등 고집적 전자제품의 소형화 트렌드를 이끌고 있습니다.
SIP는 다양한 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하여, 복잡한 시스템을 소형화·고기능화할 수 있는 첨단 패키징 솔루션입니다. 에이티세미콘은 고객 맞춤형 SIP 설계 및 생산 역량을 바탕으로, IoT·모바일·웨어러블 등 차세대 전자기기 시장에 최적화된 제품을 제공합니다.
SiP(System in Package)는 여러 개의 칩과 수동소자를 하나의 모듈 내에 집적하는 첨단 소형화 기술입니다. 앰코는 모바일 기기·웨어러블 디바이스·통신장비 등에 최적화된 SiP 설계 및 조립 서비스를 제공하며 공간 효율성과 성능 향상을 동시에 실현합니다. 고밀도의 회로 집적과 전자파 간섭 최소화를 통해 차세대 전자제품 개발에 필수적인 혁신 플랫폼을 제안합니다.
누리보이스는 SIP(세션 개시 프로토콜) 기반의 소프트웨어 개발 역량을 바탕으로, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 통신 솔루션을 제공합니다. Broadsoft, MS LCS 등 다양한 글로벌 플랫폼과의 연동 기능을 지원하며, 안정적인 코어 소프트웨어와 신속한 기술 지원으로 차별화된 서비스를 제공합니다. 기업의 통신 환경에 최적화된 소프트웨어 커스터마이징이 가능합니다.
JCET Stats Chip Pac Korea는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 SiP(System-in-Package) 기술을 기반으로, 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고도화된 집적 기술을 통해 제품의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 개발, 높은 신뢰성의 품질을 보장합니다. 4차 산업혁명 시대의 IoT, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위한 핵심 반도체 솔루션을 제공합니다.
Storage SIP는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하는 첨단 후공정 기술로, 소형화·고집적화된 메모리 모듈을 구현합니다. 휴대용 단말기, SSD, eMMC 등 고용량 데이터 저장장치에 적용되어 공간 효율성과 전력 절감, 고속 데이터 처리 등 첨단 IT기기의 핵심 부품으로 각광받고 있습니다.
누리보이스의 IP-PBX 솔루션은 기업용 통합 음성교환 시스템으로, 다양한 규모의 조직에 맞춘 유연한 확장성과 안정성을 제공합니다. SIP 기반의 통화관리, 내선 연결, 음성 메시지, 원격지 연동 등 첨단 기능을 지원하며, 기존 전화망과의 호환성도 뛰어납니다. 기업의 효율적인 커뮤니케이션 인프라 구축을 위한 최적의 솔루션입니다.
누리보이스 IP폰은 국내 IP전화 시장의 95%를 점유하는 대표 제품으로, 안정적인 음성 통신과 다양한 네트워크 환경에 최적화된 성능을 제공합니다. SIP 기반의 최신 프로토콜을 지원하며, Broadsoft, 마이크로소프트 LCS 등 다양한 플랫폼과의 연동 기능을 갖추고 있습니다. 2,000여 항목의 출하 시험을 거쳐 높은 품질과 신뢰성을 자랑하며, 기업 및 기관의 효율적인 커뮤니케이션 환경을 실현합니다.
스태츠칩팩코리아는 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩 및 와이어 본딩 등 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 고성능, 고집적, 고신뢰성 반도체 제품을 생산하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 양산 대응으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
의료 진단기기(qPCR)에 사용되는 SiPM 센서는 미세광 검출 능력이 뛰어나 증폭된 DNA 양을 실시간 정량 분석할 수 있습니다. 질병 진단, 유전자 발현 분석 및 미생물 검출 등에 적합하며 매우 약한 빛까지 감지 가능한 첨단 실리콘 기반 광검출기로 차세대 분자진단 시장에서 주목받고 있습니다.
