에코프로씨엔지는 전기차 및 이차전지 제조 과정에서 발생하는 스크랩과 사용 후 폐배터리를 수거하여, 습식공정 기반의 첨단 기술로 니켈, 코발트, 리튬 등 핵심 유가금속을 고효율로 추출합니다. 이를 통해 배터리 원재료의 안정적 공급망을 구축하고 생산 비용 절감 및 환경 부담 저감에 기여하며, 글로벌 파트너십을 통한 블랙매스(재활용 광물 파우더) 장기 수급 계약 등으로 국내외 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.
TKC는 반도체 및 인쇄회로기판(PCB) 산업용 플레이팅(도금)과 습식(Wet) 공정 전반에 걸친 토탈 솔루션을 제공합니다. 고도의 정밀 제어 기술과 독창적인 설계가 적용된 이 시스템은 도금 균일성·생산효율·품질안정성을 극대화하며 대량생산 환경에서도 탁월한 성능을 발휘합니다.
SSP200은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 고성능 습식 세정 장비로, 웨이퍼 표면의 오염물과 잔여물을 효과적으로 제거합니다. 자동화된 세정 공정과 다양한 세정 모드를 지원하여 생산 라인의 품질 관리와 생산성을 극대화하며, 미세 공정 대응을 위한 정밀 제어 기능을 갖추고 있습니다.
Wet Station은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 세정, 식각, 박리 등 다양한 습식 공정을 자동화하는 첨단 장비입니다. 고효율의 세정 성능과 정밀한 공정 제어 기능을 갖추고 있어 미세 공정에서의 오염 방지와 생산성 향상에 최적화되어 있습니다. 다양한 공정 조건에 맞춘 맞춤형 설계와 안전 시스템을 적용하여 반도체 제조 현장의 품질과 효율을 극대화합니다.
반도체 및 전자부품 제조 공정에서 필수적인 습식(Wet Process) 자동화 장비로, 웨이퍼 표면의 세정, 식각, 처리 작업을 고효율·고정밀로 수행합니다. 4~12인치 웨이퍼를 지원하며, 카세트/비카세트 타입 모두 적용 가능하고, 산·알칼리·유기화학물 등 다양한 화학물질을 활용해 공정 유연성과 품질을 극대화합니다. 고객 맞춤형 옵션 제공으로 다품종 소량생산부터 대량생산까지 폭넓게 대응합니다.
최첨단 반도체 및 디스플레이 산업에 최적화된 유리기판 패키징용 습식 공정 장비로, 고청정·고효율의 세정, 에칭, 도금 등 다양한 미세공정을 자동화하여 생산성과 품질을 극대화합니다. 대형 유리기판 대응 설계와 정밀 제어 기술로 글로벌 반도체·FPD 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
