초소형·초정밀 금속복합가공기술을 바탕으로 제조되는 스마트폰, 태블릿PC 등 IT기기에 최적화된 소형 스피커 부품입니다. 뛰어난 음질 구현과 내구성을 자랑하며, 글로벌 전자기기 브랜드에 공급되고 있습니다. 정밀 프레스 가공 및 사출성형 기술이 적용되어 경량화와 고효율을 동시에 실현합니다.
엠씨에스로직의 EMCore 기반 SoC는 USB DAC를 내장한 무선 스피커 전용 원칩 오디오 시스템 반도체로, 고음질 오디오 처리와 무선 통신 기능을 하나의 칩에 통합하여 스마트 오디오 기기 및 IoT 오디오 솔루션에 최적화된 성능과 확장성을 제공합니다. 멀티미디어 환경에 특화된 설계로, 다양한 디지털 오디오 기기에서 뛰어난 호환성과 신뢰성을 보장합니다.
동광전자의 방송용 스피커는 선명한 음질과 넓은 커버리지를 자랑하는 전문 음향기기로, 다양한 실내외 환경에서 최적의 사운드를 제공합니다. 견고한 내구성과 세련된 디자인, 손쉬운 설치가 특징이며, 학교, 관공서, 대형 시설 등에서 신뢰받는 선택입니다. 최신 음향 기술이 적용되어 안정적이고 균일한 음향 전달이 가능합니다.
한독음향이 자체 개발한 플라스틱 요크(Yoke) 기술을 적용한 스피커는 기존 금속 요크 대비 경량화와 내구성, 음질 개선을 동시에 실현합니다. 첨단 소재와 정밀 설계로 왜곡 없는 사운드와 안정적인 출력, 그리고 다양한 환경에 적합한 내구성을 제공합니다. 고품질 오디오를 원하는 가정용, 업소용, 산업용 등 다양한 분야에 최적화된 솔루션을 제시합니다.
홀리랜드테크놀러지의 HLA 시리즈 스피커는 고출력, 고음질을 자랑하는 전문 음향 시스템으로, 공연장·강당·회의실 등 다양한 공간에 최적화된 사운드를 제공합니다. 견고한 설계와 정밀한 음향 튜닝으로, 선명한 음성 전달과 풍부한 음악 재생을 동시에 실현하며, 설치 환경에 따라 다양한 모델 선택이 가능합니다.
초소형 설계와 고출력, 저왜곡 특성을 갖춘 부전전자의 마이크로 스피커는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에 최적화되어 있습니다. 삼성전자 갤럭시 시리즈 등 글로벌 브랜드에 대량 공급되며, 뛰어난 내구성과 음질, 다양한 폼팩터 대응력을 자랑합니다. 연간 1억 5천만 개 이상이 납품되는 대표 제품으로, 모바일 음향기술의 표준을 제시합니다.
HWL의 마이크 및 스피커용 방수 부품은 미세한 음향기기의 성능 저하 없이 외부 환경으로부터 완벽하게 보호합니다. 고성능 폴리머와 정밀 가공 기술로 제작되어 습기·먼지 등 다양한 위험 요소로부터 오디오 품질을 유지하며, 최신 IT 디바이스에 폭넓게 적용됩니다. 글로벌 시장에서도 인정받는 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.
SMA 시리즈는 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 통합 처리하는 혼성신호(System on Chip) 기반의 스마트 파워 앰프 SoC입니다. 이 제품은 스마트폰, 스마트 스피커, 헤드폰, 히어러블 등 다양한 모바일 및 IoT 기기에 최적화된 고성능 오디오 솔루션을 제공합니다. 뛰어난 음질과 에너지 효율, 스피커 보호 기능, 저잡음 마이크 아날로그 회로, DSP(디지털 신호처리) 등 첨단 기술이 집약되어 있으며, 삼성전자 갤럭시 A 시리즈 등 글로벌 모바일 기기에 대량 공급되고 있습니다.
