엠씨넥스의 스마트폰용 카메라 모듈은 고화소·고기능 설계와 OIS(광학식 손떨림 방지), 액추에이터 등 첨단 기술이 집약된 프리미엄 부품입니다. 삼성전자 등 글로벌 선도기업에 공급되며 싱글·듀얼·멀티카메라 라인업으로 다양한 모바일 기기에 적용됩니다. 뛰어난 화질과 신뢰성으로 차별화된 모바일 촬영 경험을 제공합니다.
정밀한 화질과 안정적인 성능을 자랑하는 (주)티제이씨의 스마트폰용 카메라 모듈은 최신 모바일 기기에 최적화된 설계와 고품질 부품을 적용하여, 다양한 스마트 디바이스에 탁월한 영상 촬영 경험을 제공합니다. 소형화·경량화 기술을 바탕으로, 스마트폰 제조사의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
엔피디의 스마트폰용 OLED FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)는 세계적 수준의 표면실장기술(SMT)을 적용하여 초박형·고집적 회로 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 이 제품은 삼성디스플레이 등 글로벌 패널 제조사에 납품되어, 최종적으로 삼성전자와 화웨이 등 주요 스마트폰 브랜드에 적용됩니다. 메인 디스플레이 및 터치스크린 패널 조립에 사용되며, 보급형부터 프리미엄 모델까지 다양한 기기에 안정성과 신뢰성을 제공합니다.
세계 1위 스마트폰 제조사의 메인 벤더로 선정된 이수엑사보드는 고집적·고성능이 요구되는 스마트폰용 HDI(고밀도 연결) 인쇄회로기판을 주력으로 생산합니다. HDI PCB는 미세회로 구현과 다층 구조를 통해 소형화, 경량화, 고속 신호처리 등 첨단 IT기기의 핵심 요구를 충족시키며, 글로벌 IT기업에 안정적으로 공급되고 있습니다.
(주)건호전자는 스마트폰 및 이동통신기기 제조에 필수적인 고정밀 금속 부품을 자체 개발한 신기술과 최신 설비로 생산합니다. 뛰어난 내구성과 정밀도를 갖춘 이 부품들은 글로벌 모바일 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 경량화와 미세 가공 기술을 통해 차세대 모바일 기기의 성능과 디자인 혁신을 지원합니다.
파워로직스는 세계 최고 수준의 광학 설계와 센서 융합 기술을 바탕으로 보급형부터 프리미엄급까지 다양한 스마트폰용 고화소·고기능 카메라 모듈을 공급합니다. 삼성전자 등 글로벌 기업에 납품하며 뛰어난 화질과 소형화 설계가 강점입니다. AI 기반 이미지 처리 기능 및 신뢰성 높은 생산 공정으로 모바일 영상 경험을 혁신합니다.
