뉴프렉스의 XR 디바이스용 FPCB는 고도의 유연성과 내구성을 갖춘 첨단 연성회로기판으로, 확장현실(XR) 헤드셋 및 웨어러블 기기에 최적화된 설계를 제공합니다. 소형·경량화와 다기능화를 실현하며, 뛰어난 작업성, 내열·내곡·내화학 특성을 바탕으로 전자제품의 핵심 부품 역할을 수행합니다. 맞춤형 설계와 고부가가치 기술이 적용되어 글로벌 IT 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
Embedded Passive 다층기판은 회로 내 수동소자를 내장한 첨단 멀티레이어 기판으로 소형화·고집적이 요구되는 IT 기기 및 정보통신 장비에 적합합니다. 현우산업의 독자적 기술력과 자동화 생산공정으로 구현되어 신호 손실 최소화와 우수한 열 관리 성능을 동시에 실현하며 차세대 스마트 디바이스 개발에 필수적인 핵심 부품입니다.
다층 적층 공정을 통해 복잡한 회로나 미세 패턴 구현에 최적화된 빌드업 PCB는 스마트 디바이스·자동차 전장 시스템 등 첨단 산업에서 필수적인 부품입니다. BVH(Blind Via Hole), 하이브리드 소재 적용 등 최신 기술력을 기반으로 높은 집적도와 신호 무결성을 제공합니다.
혁신적 기술력으로 구현된 IVT-Display Module Series는 고해상도, 저전력, 초박형 설계가 특징인 디스플레이 모듈입니다. 산업용·상업용 전자기기에 최적화되어 있으며, 다양한 크기와 사양을 제공해 고객의 맞춤형 요구에 대응합니다. 내구성과 신뢰성을 갖춘 이 제품은 스마트 기기, 의료장비, IoT 단말 등 첨단 분야에서 활용도가 높습니다.
WK-Rigid Flex PCB는 강성과 유연성을 동시에 갖춘 복합 구조의 회로 기판으로 공간 제약이 큰 스마트 디바이스 및 의료·자동차 분야에서 탁월한 내구성과 설계 자유도를 제공합니다. 폴리이미드 및 FR 계열 소재 적용과 정밀 가공 기술을 통해 경량화와 내구성을 극대화하였으며 고객 요구에 따라 다양한 커스터마이징 옵션을 지원합니다.
XLAS 프리즘시트는 LCD 백라이트 유닛(BLU)의 핵심 소재로, 기존 HLAS 대비 휘도를 대폭 향상시키고 두께를 줄인 첨단 광학 필름입니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 중소형 및 대형 LCD 패널에 적용되어 화면의 밝기와 선명도를 극대화하며, 세계 시장 점유율 1위를 기록한 고성능 제품입니다.
