솔더볼 부착장비는 반도체 패키지 후공정에서 미세 솔더볼을 웨이퍼 또는 기판에 초정밀하게 자동 접착하는 첨단 장비입니다. 대면적 기판에도 균일한 솔더볼 분포와 정밀한 위치 제어가 가능하며, 고속 생산성과 높은 신뢰성을 동시에 제공합니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 최신 패키징 공정의 생산 효율과 품질 향상에 핵심 역할을 합니다.
엠케이전자의 솔더볼은 BGA 등 첨단 반도체 패키지 공정에 필수적인 미세 납땜 볼로서 뛰어난 구형성 및 균일한 입자 크기를 제공합니다. 최근에는 HBM(고대역폭 메모리)용 저온 솔더볼 등 차세대 어드밴스드 패키징 수요에 맞춘 신제품 개발로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. 우수한 접합 특성과 내열성으로 글로벌 고객사들의 품질 요구를 충족시키며 시장 점유율 확대 중입니다.
마이크로 솔더볼(MSB)은 플립칩 범핑(Flip-Chip Bumping) 등 초정밀 반도체 패키징 공정에 사용되는 미세 솔더볼로, 미세화·고집적화가 요구되는 첨단 반도체에 최적화된 제품입니다. 글로벌 반도체 기업의 FC-BGA 수요에 대응하며, 고순도·고정밀 제조공정으로 우수한 접합 신뢰성과 전기적 특성을 제공합니다. 세계 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있습니다.
비스텔은 제조 현장의 다양한 데이터를 통합적으로 수집·분석할 수 있는 AI 기반의 스마트 제조 데이터 분석 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 생산 설비의 상태 진단, 공정 최적화, 이상 감지 등 제조업의 디지털 전환을 가속화하며, 고객 맞춤형 데이터 분석과 자동화 서비스를 통해 글로벌 제조 경쟁력을 강화합니다.
(주)서진의 소사장제는 발주자의 사업장 내에서 공장 기계시설 및 자재를 제공받아, 자체 책임 하에 제품을 제조하고 그 대가를 받는 위탁 제조 서비스입니다. 이 방식은 제조업의 필수 공정 일부를 담당하며, 생산 효율성 및 품질 관리를 극대화할 수 있는 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다. 고객사는 설비 투자 없이 전문 제조 역량을 활용할 수 있어 비용 절감과 생산성 향상에 기여합니다.
대한항공은 항공기 정비(MRO)와 항공기 부품 제조, 군용기 창정비 등 항공우주 분야에서도 국내외 시장을 선도합니다. 최신 항공기와 위성체 개발, 무인기 및 핵심 구조물 제작 등 첨단 기술력을 바탕으로, 안전하고 신뢰할 수 있는 항공기 유지보수 및 제조 서비스를 제공합니다. 군용기 성능개량, 인공위성 제작 등 다양한 프로젝트를 수행하며, 글로벌 항공우주 산업의 경쟁력을 높이고 있습니다.
