세라믹캐필러리  제품/서비스 검색 결과 : 1건

PECOTek의 세라믹 캐필러리는 반도체 패키징 공정 중 와이어 본딩에 사용되는 초정밀 부품으로, 머리카락 굵기의 1/5 수준의 미세 가공 기술을 자랑합니다. 세계 시장 점유율 1위를 기록하며, 고열전도 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 기업의 까다로운 품질 기준을 충족합니다. 인텔, SK하이닉스, 텍사스인스트루먼트, 소니 등 글로벌 IDM 톱 15 중 13개사에 공급되고 있습니다.