플립칩(Flip Chip)과 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술을 활용한 반도체 패키징 솔루션을 제공하여, 고성능, 고신뢰성, 고밀도 집적이 필요한 다양한 전자제품에 최적화된 패키지를 구현합니다. 첨단 통신, 자동차, 산업용 전자기기 등에서 요구되는 내구성과 전기적 특성을 만족시키며, 대량 생산 체계를 통해 경쟁력 있는 가격과 품질을 동시에 제공합니다.
티엠텍의 케이블 하네스는 고효율 생산설비와 자체 기술연구소의 지속적인 연구개발을 바탕으로 제작되며, 복잡한 배선 구조와 뛰어난 내열성·내구성을 갖춘 특수 산업용 제품입니다. 각종 자동화 설비 및 첨단 장비에 적용되어 안정적인 신호 전달과 에너지 효율 극대화를 실현합니다.
혁신적 기술력으로 구현된 IVT-Display Module Series는 고해상도, 저전력, 초박형 설계가 특징인 디스플레이 모듈입니다. 산업용·상업용 전자기기에 최적화되어 있으며, 다양한 크기와 사양을 제공해 고객의 맞춤형 요구에 대응합니다. 내구성과 신뢰성을 갖춘 이 제품은 스마트 기기, 의료장비, IoT 단말 등 첨단 분야에서 활용도가 높습니다.
최신 반도체 공정과 정밀 설계 기술을 적용한 MISAN 스마트 센서 모듈은 자동차, 모바일, 산업용 전자기기에 최적화된 고성능 감지 솔루션입니다. 온도·압력·동작 등 다양한 환경 정보를 실시간으로 정확하게 측정하며, 내구성과 신뢰성이 뛰어나 글로벌 완성차 및 IT 제조사에 공급되고 있습니다. 소형화와 저전력 설계로 차세대 IoT 및 자율주행 시스템에도 폭넓게 활용됩니다.
산업용 전자제품에 적용되는 HARNESS ASSEMBLY는 각종 케이블류와 부품의 정밀 가공 및 조립 기술로 제작되며, 고품질 소재와 전문 인력을 통해 안정적인 신호 전달과 내구성을 보장합니다. 다양한 Maker 대리점 취득으로 경쟁력 있는 단가와 빠른 공급 체계를 구축하고 있습니다.
첨단 SMT(표면실장기술) 기반으로 생산되는 HB-PBA는 고품질 인쇄회로기판에 전자부품을 정밀하게 실장하여 다양한 산업용 전자제품에 적용됩니다. 자동화된 공정과 엄격한 품질관리로 신뢰성 높은 성능을 제공하며, 고객 맞춤형 설계와 대량생산 모두 대응 가능합니다. 스마트팩토리 환경에 최적화된 솔루션으로 빠른 납기와 경쟁력 있는 가격을 자랑합니다.
VD테크의 인쇄회로기판용 적층판은 고품질 소재와 첨단 제조공정으로 제작되어, 전자제품의 신뢰성과 내구성을 극대화합니다. 다양한 두께와 규격을 제공하며, 고밀도 회로 설계에 최적화된 절연 특성 및 열 저항성을 갖추고 있어 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 첨단 산업 분야에서 안정적인 성능을 보장합니다. RoHS 등 국제 환경 기준을 준수하여 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
