빌드업PCB  제품/서비스 검색 결과 : 3건

다층 적층 공정을 통해 복잡한 회로나 미세 패턴 구현에 최적화된 빌드업 PCB는 스마트 디바이스·자동차 전장 시스템 등 첨단 산업에서 필수적인 부품입니다. BVH(Blind Via Hole), 하이브리드 소재 적용 등 최신 기술력을 기반으로 높은 집적도와 신호 무결성을 제공합니다.

빌드업 기판은 고집적, 고밀도 회로 설계가 필요한 첨단 전자제품에 적합한 제품으로, 미세회로 구현과 다층 구조를 통해 스마트기기, 통신장비 등 다양한 산업에 적용됩니다. 치크리트의 빌드업 기판은 정밀 가공과 신뢰성 높은 품질로 고객의 경쟁력을 높여줍니다.

빌드업 기법으로 제작되는 서광전자의 Build-up PCB는 초미세 패턴 구현과 고집적 부품 실장이 필요한 스마트폰·반도체 등 첨단 디지털 디바이스에 최적화된 솔루션입니다. SAP(mSAP) 등 최신 공정이 적용되어 미세선폭(L/S 50μm 이하)의 HDI(High Density Interconnect)를 구현하며 차세대 모바일 및 IoT 시장에서 요구하는 경량·고성능 특성을 제공합니다.