이오에스(주)의 빌드업 인쇄회로기판은 고밀도 배선 및 소형화, 고속·고주파 특성을 요구하는 첨단 전자제품에 최적화된 솔루션입니다. 설계부터 제작, 조립까지 일원화된 ‘PCB 토털솔루션’을 통해 저가격, 고기술력, 유연한 납기 대응력을 자랑하며, 삼성탈레스·LG전자 등 국내외 200여 개 기업에 공급되고 있습니다. 최신식 자동라인 운영으로 소량 및 대량 생산 모두 신속하게 대응할 수 있어 다양한 산업군에서 신뢰받는 핵심 부품입니다.
다층 적층 공정을 통해 복잡한 회로나 미세 패턴 구현에 최적화된 빌드업 PCB는 스마트 디바이스·자동차 전장 시스템 등 첨단 산업에서 필수적인 부품입니다. BVH(Blind Via Hole), 하이브리드 소재 적용 등 최신 기술력을 기반으로 높은 집적도와 신호 무결성을 제공합니다.
빌드업 기법으로 제작되는 서광전자의 Build-up PCB는 초미세 패턴 구현과 고집적 부품 실장이 필요한 스마트폰·반도체 등 첨단 디지털 디바이스에 최적화된 솔루션입니다. SAP(mSAP) 등 최신 공정이 적용되어 미세선폭(L/S 50μm 이하)의 HDI(High Density Interconnect)를 구현하며 차세대 모바일 및 IoT 시장에서 요구하는 경량·고성능 특성을 제공합니다.
에너지 절감과 스마트 빌딩 환경에 최적화된 공용부 조명 센서 모듈 기판 직부등은 고효율 LED 광원과 첨단 센서 기술을 결합하여, 자동 점멸 및 밝기 조절이 가능합니다. 복도, 계단, 주차장 등 다양한 공용 공간에 적용되어, 유지관리 비용을 절감하고 쾌적한 조명 환경을 제공합니다.
세라믹 기판(STF)은 프로브 카드(Probe Card)의 핵심 소재 부품으로서, 반도체 테스트 공정에서 칩과 테스트 장비를 연결해주는 역할을 합니다. 고내열성 및 정밀 가공 기술로 제작되어 미세회로 패턴 구현과 내구성이 뛰어나며, DRAM/NAND 등 첨단 메모리반도체의 양산 라인에서 필수적으로 사용됩니다. 와이아이케이는 자회사 샘씨엔에스를 통해 STF 세라믹 기판 사업을 영위하며 국내외 시장 점유율 확대에 성공하였습니다.
