OLED BACK COVER BONDING MACHINE은 클래드메탈과 OLED 백커버를 본드로 도포·부착하는 첨단 자동화 설비입니다. 지정된 JIG를 활용해 제품 변형을 방지하며, 고정밀 본딩과 자동 적재·보관 기능을 갖춰 OLED 생산라인의 품질과 효율을 극대화합니다.
디스플레이 패널과 PCB를 열 접합하는 첨단 자동화 장비로, OLED·LCD 등 다양한 디스플레이 모듈 공정에 적용됩니다. 세광테크는 세계 최초로 Flexible(유연), Rigid(고정형) 패널 모두에 대응 가능한 공용 본딩 장비와 7인치 이상 폴더블 본딩 장비를 개발해 삼성전자, BOE 등 글로벌 메이저 업체에 공급하고 있습니다. 생산성 향상과 기종 변경의 유연성을 동시에 제공하며, 고품질·고신뢰성의 디스플레이 제조 환경을 실현합니다.