본딩시스템  제품/서비스 검색 결과 : 1건

FPD용 Bonding System은 LCD, OLED 등 다양한 디스플레이 패널에 구동칩이 내장된 필름이나 PCB를 정밀하게 부착하는 핵심 장비입니다. 고도의 Align 기술과 일정한 압력·온도 제어로 본딩 공정의 효율을 극대화하며, 인라인 방식 설계로 생산성 향상과 품질 안정성을 동시에 실현합니다. DSK의 PCB Bonder와 TAB Bonder는 글로벌 디스플레이 제조사의 까다로운 요구 조건을 만족시키며 첨단 전자산업 발전을 견인하고 있습니다.