디스플레이 패널과 PCB를 열 접합하는 첨단 자동화 장비로, OLED·LCD 등 다양한 디스플레이 모듈 공정에 적용됩니다. 세광테크는 세계 최초로 Flexible(유연), Rigid(고정형) 패널 모두에 대응 가능한 공용 본딩 장비와 7인치 이상 폴더블 본딩 장비를 개발해 삼성전자, BOE 등 글로벌 메이저 업체에 공급하고 있습니다. 생산성 향상과 기종 변경의 유연성을 동시에 제공하며, 고품질·고신뢰성의 디스플레이 제조 환경을 실현합니다.
FPC 본딩 장비는 스마트폰, 태블릿 등 첨단 디스플레이 기기의 플렉시블 프린트 회로(FPC)를 패널에 정밀하게 접합하는 자동화 설비입니다. 고속·고정밀 본딩 기술로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 글로벌 휴대폰 제조사에 공급되어 엣지폰, 폴더블폰 등 차세대 디스플레이 시장에서 핵심 역할을 수행합니다.
첨단 IT용 OLED 패널 생산에 최적화된 파인텍의 대표 장비로, 디스플레이 패널과 기판을 정밀하게 접합하는 후공정 모듈 공정에 사용됩니다. 삼성디스플레이 등 글로벌 고객사에 공급되며, 스마트폰·태블릿·노트북 등 다양한 IT 기기용 OLED 라인의 핵심 설비로 인정받고 있습니다. 세계 최고 수준의 본딩 기술력과 신뢰성을 바탕으로 대규모 수주 실적을 보유하고 있습니다.
PECOTek의 TC 본딩 툴은 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적인 열압착 공정용 핵심 부품으로, 웨이퍼 위에 메모리 칩을 적층할 때 높은 평탄도와 정밀도를 제공합니다. SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업에 독점 공급되며, 까다로운 품질 및 성능 기준을 충족하는 첨단 부품입니다. 정전기 방지 특수 코팅 등 고난이도 기술이 적용되어 있습니다.
이방성 도전 필름(ACF) 본딩 공정에 최적화된 실리콘 시트는 우수한 압착력과 내열성, 전기적 특성을 제공하여 정밀 전자부품의 접합 신뢰성을 극대화합니다. LCD, OLED, 반도체 패키징 등 고정밀 전자조립 공정에 필수적인 소재로, 생산 효율성과 품질 향상에 기여합니다.
SAT의 FPD 본딩 시스템은 LCD, OLED, PDP 등 다양한 평판디스플레이 패널의 생산 공정에 최적화된 첨단 장비로, 고정밀 자동화 기술을 바탕으로 패널과 회로기판의 접합 공정에서 뛰어난 정밀도와 생산성을 제공합니다. 독자적인 기술력과 오랜 노하우를 바탕으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공하며, 글로벌 디스플레이 제조사들의 핵심 생산설비로 자리매김하고 있습니다.
