SYSTEM IC의 신뢰성 검증을 위한 BURN-IN & TEST 장비로, 번인 보드, 번인 서비스, 번인 소켓 등과 연계한 일괄 솔루션을 제공합니다. 업계 최고의 품질과 시장 점유율을 자랑하며, 반도체 제조 공정에서 필수적인 고온·고전압 환경에서의 내구성 및 초기 불량 검출을 지원합니다. 국내 유수 반도체 업체에 공급되어 신뢰성과 효율성을 동시에 만족시키는 첨단 시험장비입니다.
DRAM 및 Flash 메모리 패키지용으로 설계된 BX620은 고온·고전압 환경에서 칩의 내구성과 초기 불량을 선별하는 번인(Burn-In) 테스트 장비입니다. 최대 200MHz 패턴 발생기와 타이밍 컨트롤러를 탑재해 정밀하고 효율적인 대량 번인 공정이 가능하며 자동차·서버 등 고신뢰성이 요구되는 분야에 필수적입니다.
위너에코텍의 번인 테스트 소켓은 반도체 메모리 및 고성능 칩의 신뢰성을 확보하기 위한 필수 테스트 장비 부품으로, 최고 125℃의 가혹한 온도 조건에서 4~48시간 동안 정상 동작 여부를 검사할 수 있습니다. 일본 기업이 장악하던 시장에서 국산화에 성공했으며, 초미세피치 대응 등 정밀 금형 및 사출 성형 기술력을 바탕으로 서버용·자동차용 반도체 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.
마이크로컨텍솔루션의 BGA 번인 소켓은 첨단 반도체 검사 공정에 최적화된 고정밀 테스트용 부품으로, 0.8mm 이하 미세 피치 대응 기술을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 제조사의 신뢰를 받고 있습니다. 극한의 온도와 전기적 스트레스 환경에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공하며, 다양한 패키지 타입과 고객 맞춤형 설계가 가능합니다. 빠른 납기와 높은 생산성으로 대량 양산 및 연구개발 현장 모두에 적합합니다.
반도체 제품의 고온·저온 신뢰성 검증(Burn-in Test)에 사용되는 인쇄회로기판입니다. 다양한 환경 조건에서 장시간 신호를 안정적으로 전달하며, 내열성과 내구성이 뛰어나 대량 생산 및 품질 보증에 필수적입니다. 타이거일렉의 독자적 공정 기술로 고신뢰성·고정밀 번인 보드를 제공합니다.
Chorus 시리즈는 DRAM 및 Flash 메모리 패키지 전용 모니터링 기능을 갖춘 번인(Burn-In) 테스터로 실시간 데이터 수집과 분석이 가능해 생산라인 품질관리에 최적화되어 있습니다. 다양한 온습도 조건에서 안정적인 동작 검증과 불량 조기선별 기능을 제공합니다.
Burn-In Socket은 메모리 및 시스템 반도체의 신뢰성 검증을 위한 번인(고온·고전압 스트레스) 테스트에 사용되는 핵심 부품입니다. 오킨스전자는 국내 최초로 번인 소켓을 국산화하였으며, 0.3mm 이하 초정밀 미세 피치 패키지에도 적용 가능한 첨단 금형 및 제조 기술을 보유하고 있습니다. DRAM, NAND 등 메모리 반도체의 대량 번인 테스트에 최적화되어 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 고객사에 공급되고 있습니다.
메모리 및 로직 반도체의 번인 테스트를 위한 전용 보드로, 다양한 패키지와 인터페이스를 지원합니다. 고온·고전압 환경에서의 안정적인 신호 전달과 내구성을 보장하며, 대량 생산 환경에서도 일관된 품질을 유지할 수 있도록 설계되었습니다. 번인 시스템과의 완벽한 호환성을 자랑합니다.
슬라이드슈 소터는 다양한 형상의 물품을 고정밀도로 분류하는 자동 분류 시스템입니다. 고속 이동과 정밀한 분류 기능을 갖추고 있어, 대형 물류센터, 택배, 유통업체 등에서 대량의 상품을 신속하고 정확하게 처리할 수 있습니다. 유지보수가 용이하며, 작업 환경에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
Fulfilio는 트레이가 기울어지며 화물을 정확하게 분리하는 틸트 트레이 방식의 자동 분류 시스템입니다. 모듈 구조로 설치 및 이동이 간편하고 버티컬 설계로 공간 효율성이 뛰어나 대량의 다양한 화물을 신속하게 처리할 수 있습니다. 고객 요구에 따라 맞춤 제작 가능하며 국내 생산을 통해 도입비용과 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다.
