위너에코텍의 번인 테스트 소켓은 반도체 메모리 및 고성능 칩의 신뢰성을 확보하기 위한 필수 테스트 장비 부품으로, 최고 125℃의 가혹한 온도 조건에서 4~48시간 동안 정상 동작 여부를 검사할 수 있습니다. 일본 기업이 장악하던 시장에서 국산화에 성공했으며, 초미세피치 대응 등 정밀 금형 및 사출 성형 기술력을 바탕으로 서버용·자동차용 반도체 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.
마이크로컨텍솔루션의 BGA 번인 소켓은 첨단 반도체 검사 공정에 최적화된 고정밀 테스트용 부품으로, 0.8mm 이하 미세 피치 대응 기술을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 제조사의 신뢰를 받고 있습니다. 극한의 온도와 전기적 스트레스 환경에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공하며, 다양한 패키지 타입과 고객 맞춤형 설계가 가능합니다. 빠른 납기와 높은 생산성으로 대량 양산 및 연구개발 현장 모두에 적합합니다.
SYSTEM IC의 신뢰성 검증을 위한 BURN-IN & TEST 장비로, 번인 보드, 번인 서비스, 번인 소켓 등과 연계한 일괄 솔루션을 제공합니다. 업계 최고의 품질과 시장 점유율을 자랑하며, 반도체 제조 공정에서 필수적인 고온·고전압 환경에서의 내구성 및 초기 불량 검출을 지원합니다. 국내 유수 반도체 업체에 공급되어 신뢰성과 효율성을 동시에 만족시키는 첨단 시험장비입니다.
DRAM 및 Flash 메모리 패키지용으로 설계된 BX620은 고온·고전압 환경에서 칩의 내구성과 초기 불량을 선별하는 번인(Burn-In) 테스트 장비입니다. 최대 200MHz 패턴 발생기와 타이밍 컨트롤러를 탑재해 정밀하고 효율적인 대량 번인 공정이 가능하며 자동차·서버 등 고신뢰성이 요구되는 분야에 필수적입니다.
반도체 디바이스 및 칩(IC)의 신뢰성과 성능을 검증하는 데 필수적인 테스트 소켓은, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형으로 설계되어 고정밀·고내구성의 접촉 성능을 제공합니다. 선테스트코리아는 최신 기술을 적용한 테스트 소켓 솔루션을 통해 반도체 후공정의 품질과 생산성을 극대화하며, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 제품 개발로 글로벌 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 있습니다.
반도체 테스트 공정에서 필수적인 IC 소켓 부품은 높은 내구성과 정확성을 바탕으로 반도체 칩 검사 효율을 극대화합니다. 재영솔루텍의 IC 소켓은 미세 패턴 가공 및 소재 최적화를 통해 신뢰성 있는 테스트 환경을 제공하며 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 요구를 충족시킵니다.
KOKEN 브랜드의 정비용 소켓 렌치 세트는 내구성과 정확성을 자랑하는 프리미엄 수공구로, 다양한 규격과 조인트 옵션을 제공하여 자동차, 기계 및 산업 현장에서 효율적인 작업을 지원합니다. 인체공학적 설계와 고강도 소재를 적용해 장시간 사용에도 피로감이 적으며, 전문 엔지니어와 기술자들에게 신뢰받는 제품입니다.
반도체 제품의 고온·저온 신뢰성 검증(Burn-in Test)에 사용되는 인쇄회로기판입니다. 다양한 환경 조건에서 장시간 신호를 안정적으로 전달하며, 내열성과 내구성이 뛰어나 대량 생산 및 품질 보증에 필수적입니다. 타이거일렉의 독자적 공정 기술로 고신뢰성·고정밀 번인 보드를 제공합니다.
