Burn In Board는 반도체 칩 및 전자부품의 내구성, 신뢰성 시험을 위한 특수 설계 보드로, 고온·고전압 환경에서 장시간 테스트를 통해 불량률을 최소화하고 제품의 수명을 보장합니다. 대덕피엔씨의 Burn In Board는 정밀한 설계와 고품질 소재를 바탕으로 다양한 고객 요구에 맞춘 맞춤형 제작이 가능합니다.
트루텍의 번-인(Burn-in) 인터페이스 보드는 반도체 검사 공정에서 칩을 안정적으로 고정하여 테스트 장비 내에서 신뢰성 높은 검사를 가능하게 하는 핵심 부품입니다. 소켓에 반도체 칩을 장착한 후, 보드 전체가 검사장비에 삽입되어 고온·고전압 환경에서 제품의 내구성과 성능을 검증할 수 있도록 설계되었습니다. 정밀한 회로 설계와 우수한 내열·내구 소재를 적용하여, 반도체 품질 확보와 생산성 향상에 기여합니다.
SYSTEM IC의 신뢰성 검증을 위한 BURN-IN & TEST 장비로, 번인 보드, 번인 서비스, 번인 소켓 등과 연계한 일괄 솔루션을 제공합니다. 업계 최고의 품질과 시장 점유율을 자랑하며, 반도체 제조 공정에서 필수적인 고온·고전압 환경에서의 내구성 및 초기 불량 검출을 지원합니다. 국내 유수 반도체 업체에 공급되어 신뢰성과 효율성을 동시에 만족시키는 첨단 시험장비입니다.
에이팩트는 메모리 반도체의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 첨단 테스트 장비와 자동화 시스템을 활용한 테스트 서비스를 제공합니다. 서버, 모바일 등 다양한 용도의 DRAM, NAND 등 메모리 반도체에 대해 기능 검사(Function Test)와 고온 환경에서의 번인 테스트(Burn-in Test)까지 폭넓게 지원하며, 글로벌 반도체 기업의 품질 기준을 충족하는 고품질 서비스를 제공합니다.
EXICON DRAM Memory Tester는 DDR2부터 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 최신 DRAM 제품의 성능과 신뢰성을 평가하는 고성능 테스트 장비입니다. 대용량 전류 공급 및 발열 제어 기능을 갖춘 번인(Burn-in) 테스트 솔루션을 제공하여, 고집적·고속화된 차세대 메모리 반도체의 품질을 보장합니다. 삼성전자 등 글로벌 메모리 제조사에 납품되며, 국내 최초로 DRAM 테스터 국산화에 성공한 제품입니다.
반도체 제품의 고온·저온 신뢰성 검증(Burn-in Test)에 사용되는 인쇄회로기판입니다. 다양한 환경 조건에서 장시간 신호를 안정적으로 전달하며, 내열성과 내구성이 뛰어나 대량 생산 및 품질 보증에 필수적입니다. 타이거일렉의 독자적 공정 기술로 고신뢰성·고정밀 번인 보드를 제공합니다.
마이크로컨텍솔루션의 BGA 번인 소켓은 첨단 반도체 검사 공정에 최적화된 고정밀 테스트용 부품으로, 0.8mm 이하 미세 피치 대응 기술을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 제조사의 신뢰를 받고 있습니다. 극한의 온도와 전기적 스트레스 환경에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공하며, 다양한 패키지 타입과 고객 맞춤형 설계가 가능합니다. 빠른 납기와 높은 생산성으로 대량 양산 및 연구개발 현장 모두에 적합합니다.
