HBM4용 웨이퍼 번인테스터는 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 생산 공정에서 칩이 극한의 온도와 전압 환경에서도 정상적으로 작동하는지 검증하는 첨단 검사장비입니다. 초기 불량 웨이퍼를 신속하게 검출하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업의 공급망에 진입한 고성능 솔루션입니다.
DDR5용 Burn-In Tester는 차세대 고속 메모리 반도체의 내구성과 신뢰성을 극한 환경에서 반복적으로 검증하는 첨단 검사장비입니다. 고온·고전압 조건에서 초기 불량을 선별하며, 대용량 병렬 테스트와 정밀 신호 처리가 가능해 메모리 제조사의 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다. DDR5, HBM 등 최신 메모리 반도체에 최적화된 설계로, AI 반도체 시장의 고도화된 요구에도 대응합니다.
DDR5 PKG Burn-in Tester는 차세대 DDR5 메모리 패키지의 내구성과 신뢰성을 검증하는 자동화 검사장비입니다. 고온·고전압 환경에서 장시간 동작 테스트를 수행해 불량률을 최소화하고, 대량 생산 라인에 최적화된 설계로 생산 효율을 극대화합니다. 첨단 반도체 패키지 품질 보증에 필수적인 솔루션입니다.
반도체 및 전자부품의 신뢰성 평가를 위한 첨단 번인(Burn-In) 테스트 장비입니다. 고온·고전압 환경에서 장시간 동작 테스트를 수행하여 초기 불량을 선별하고, 제품의 내구성과 품질을 극대화합니다. 다양한 디바이스와 호환되며, 자동화된 모니터링 기능을 통해 생산 효율성과 데이터 신뢰성을 동시에 제공합니다.
