AP시스템의 ELA 시스템은 저온 다결정 실리콘(LTPS) 공정에 최적화된 첨단 레이저 열처리 장비로, 세계 최고 수준의 레이저·광학·체임버 기술을 통합하여 고품질의 LTPS TFT를 구현합니다. AMOLED 백플레인 및 LTPS LCD 제조에 필수적이며, 대면적·고해상도 디스플레이 패널 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
네트워크 라우터·스위치 등 통신장비 전용으로 개발된 이수페타시스의 High Performance PCB는 폭주하는 트래픽 환경에서도 중단 없는 빠르고 안전한 연결을 지원합니다. 최대 36~40개 층 적층 설계와 다양한 표면처리 옵션(OSP·ENIG 등)을 제공하며 LAN/WAN 연결 핵심 백플레인(backplane) 역할까지 수행할 수 있습니다. 글로벌 네트워크 장비 시장에서 검증받은 최고의 품질과 신뢰성을 갖춘 솔루션입니다.
초소형 AR·MR 글라스 및 웨어러블 기기에 최적화된 실리콘 백플레인 기반의 마이크로LED 디스플레이 엔진입니다. 각 픽셀에 메모리를 내장하는 MIP(Memory In Pixel) 원천기술을 적용하여 기존 대비 최대 75% 소비전력 절감과 30% 이상 양산 수율 향상, 50% 원가 절감을 실현합니다. 높은 밝기와 명암비, 빠른 응답속도를 제공하며 스마트 글라스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이 등 차세대 XR(확장현실) 기기에 적용됩니다.
BACKPLANE ASS’Y는 통신·방산·산업용 전자기기의 핵심 연결부품으로서 각종 PCB(인쇄회로기판)를 안정적으로 연결하고 신호 전달 및 전력 분배를 담당합니다. 고정밀 가공과 엄격한 품질관리를 통해 높은 신뢰성 및 내구성을 제공하며 고객사의 특수 목적에 따라 커스터마이징 가능합니다. 네트워크 장비나 중계기 등에 폭넓게 활용되어 시스템 성능 향상과 유지보수 편의를 동시에 실현합니다.
고신뢰성의 BACKPLANE 및 CABLE ASS’Y는 통신, 방산, 반도체, 의료장비 등 다양한 산업 분야에서 핵심적인 연결 및 신호전달 역할을 수행합니다. 정밀 PCB 가공과 고품질 부품을 적용하여, 시스템의 안정성과 확장성을 극대화합니다. 고객 요구에 맞춘 맞춤형 설계와 빠른 대응이 강점입니다.
