백래쉬저감  제품/서비스 검색 결과 : 1건

반도체 패키지 소형화 트렌드에 대응하는 초정밀·저진동의 피커 헤드 모듈은 PICK & PLACE 공정에 최적화된 솔루션입니다. 맞춤형 설계와 특허기술이 적용되어 반도체 테스트 핸들러 및 특수 자동화 장비에 폭넓게 사용되며, 흔들림 백래쉬 0.015mm 이하의 정밀도를 실현합니다. 다양한 온도 환경(초저온~고온)에서도 안정적으로 작동하여 생산성 향상에 기여합니다.